JAJSS83D November 2023 – June 2026 REF54
PRODMIX
- 1
- 1 特長
- 2 アプリケーション
- 3 説明
- 4 デバイス比較表
- 5 ピン構成および機能
- 6 仕様
- 7 パラメータ測定情報
- 8 詳細説明
- 9 アプリケーションと実装
- 10デバイスおよびドキュメントのサポート
- 11改訂履歴
- 12メカニカル、パッケージ、および注文情報
パッケージ・オプション
メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報
6.10 代表的特性
TA = 25°C では、VIN = VEN = VREF + 0.5V、IL = 0mA、COUT = CREF = 10μF、CNR = オープン、CIN = 0.1μF、VREF = 2.5V (特に記述のない限り)
図 6-1 出力電圧と自由気流温度との関係 SOIC パッケージ
図 6-3 温度ドリフトの分散 SOIC パッケージ
図 6-5 精度の分散
図 6-7 ロード レギュレーション (ソース) と温度との関係
図 6-9 ライン過渡応答
図 6-11 負荷過渡応答 (COUT = 1μF)
図 6-13 静止電流と温度との関係
図 6-15 ドロップアウト電圧 vs 温度
図 6-17 10Hz～100kHz のノイズ性能 (CNR =オープン)
図 6-19 REF54250 熱ヒステリシスの分布 (0°C～70°C)
図 6-21 長期安定性 SOIC パッケージ 7500 時間
図 6-23 長期安定性 FKH パッケージ 9000 時間
図 6-2 出力電圧と自由気流温度との関係 FKH パッケージ
図 6-4 温度ドリフトの分散 FKH パッケージ
図 6-6 ライン レギュレーションと温度との関係
図 6-8 ロード レギュレーション (シンク) と温度との関係
図 6-10 負荷過渡応答 (COUT = 10μF)
図 6-12 出力インピーダンス
図 6-14 シャットダウン電流と温度との関係
図 6-16 0.1Hz～10Hz の電圧ノイズ分布 (CNR =オープン)
図 6-18 電源除去比と周波数との関係
図 6-20 長期安定性 SOIC パッケージ 2000 時間
図 6-22 長期安定性 FKH パッケージ 2000 時間