JAJSTA7 February 2024 SN74LV8T594
PRODUCTION DATA
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱評価基準(1) | BQB (WQFN) | PW (TSSOP) | 単位 | |
---|---|---|---|---|
16 ピン | 16 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 91.8 | 135.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 87.7 | 70.3 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 61.6 | 81.3 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 11.9 | 22.5 | ℃/W |
YJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 61.4 | 80.8 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 39.4 | 該当なし | ℃/W |