JAJSHV8L July   2002  – August 2019 SN74LVC1G18

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      概略回路図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
    2. 5.1 Logic Diagram (Positive Logic)
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Switching Characteristics, –40 to 85°C
    7. 6.7 Switching Characteristics, –40 to 125°C
    8. 6.8 Operating Characteristics
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Balanced CMOS 3-State Outputs
      2. 8.3.2 Partial Power Down (Ioff)
      3. 8.3.3 Standard CMOS Inputs
      4. 8.3.4 Over-voltage Tolerant Inputs
      5. 8.3.5 Clamp Diode Structure
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
        1. 9.2.1.1 Power Considerations
        2. 9.2.1.2 Input Considerations
        3. 9.2.1.3 Output Considerations
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントのサポート
      1. 12.1.1 関連資料
    2. 12.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 12.3 コミュニティ・リソース
    4. 12.4 商標
    5. 12.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 12.6 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DBV|6
  • DSF|6
  • YZP|6
  • DCK|6
  • DRY|6
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

3 概要

この非反転デマルチプレクサは、1.65V～5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ（公称）
SN74LVC1G18DBVR SOT-23 (6) 2.90mm×2.80mm
SN74LVC1G18DCKR SC70 (6) 2.00mm × 1.10mm
SN74LVC1G18DRYR SON (6) 1.45mm×1.00mm
SN74LVC1G18DSFR SON (6) 1.00mm × 1.00mm
SN74LVC1G18YZPR DSBGA (6) 1.39mm × 0.89mm
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、巻末の注文情報を参照してください。