SN74LVC1G18

アクティブ

3 ステート非選択出力、1 入力 2 出力、非反転型デマルチプレクサ

製品詳細

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
X2SON (DSF) 6 1 mm² (1 mm × 1 mm) SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² (2.9 mm × 2.8 mm) SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² (2 mm × 2.1 mm) USON (DRY) 6 1.45 mm² (1.45 mm × 1 mm) DSBGA (YZP) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd:3.4ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)
  • 動作温度範囲:-40℃~+125℃
  • 5V VCC 動作をサポート
  • 5.5V までの入力電圧に対応
  • VCC への降圧変換をサポート
  • 最大 tpd:3.4ns (3.3V 時)
  • 低消費電力、最大 ICC 10µA
  • 3.3V において ±24mA の出力駆動能力
  • 標準 VOLP (出力グランド・バウンス)
    < 0.8V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • 標準 VOHV (出力 VOH アンダーシュート)
    > 2V (VCC = 3.3V、TA = 25°C)
  • Ioff により活線挿抜、部分的パワーダウン・モード、バック・ドライブ保護をサポート
  • JESD 78、Class II 準拠で 100mA 超の
    ラッチアップ性能
  • JESD 22 を超える ESD 保護
    • 2000V、人体モデル (A114-A)
    • マシン・モデルで 200V (A115-A)
    • 1000V、デバイス帯電モデル (C101)

この非反転デマルチプレクサは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

この非反転デマルチプレクサは、1.65V~5.5V の VCC で動作するよう設計されています。

SN74LVC1G18 デバイスは、3-state 出力を持つ 1-of-2 非反転デマルチプレクサです。このデバイスは入力 A のデータをバッファし、選択 (S) 入力の状態が LOW と HIGH のどちらであるかに応じて、それぞれ出力 Y0 または Y1 に渡します。

NanoFree™パッケージ技術はICパッケージの概念における主要なブレークスルーであり、ダイをパッケージとして使用します。

このデバイスは、Ioffを使用する部分的パワーダウン・アプリケーション用に完全に動作が規定されています。Ioff回路が出力をディセーブルにするため、電源切断時にデバイスに電流が逆流して損傷に至ることを回避できます。

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技術資料

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* データシート SN74LVC1G18 3-state 非選択出力搭載の 1-of-2 非反転デマルチプレクサ データシート (Rev. L 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.L) PDF | HTML 2019/12/12

設計と開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

評価ボード

5-8-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピンの DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージをサポートする汎用ロジックの評価基板 (EVM)

5 ~ 8 ピンで DCK、DCT、DCU、DRL、DBV の各パッケージを使用する多様なデバイスをサポートできる設計のフレキシブルな評価基板です。
ユーザー ガイド: PDF
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

5-8-NL-LOGIC-EVM — 5 ~ 8 ピン の DPW、DQE、DRY、DSF、DTM、DTQ、DTT の各パッケージに対応する、ロジック IC と変換 IC 向けの汎用評価基板 (EVM)

DTT、DRY、DPW、DTM、DQE、DQM、DSF、DTQ の各パッケージに封止済みの任意のロジック デバイスまたは変換デバイスに対応する設計を採用した汎用 EVM (評価基板) です。フレキシブルな評価が可能な基板設計を採用しています。

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
DSBGA (YZP) 6 Ultra Librarian

購入と品質

サポートとトレーニング

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