4 ピン構成および機能

図 4-1 QFN パッケージ底面図

ピンの機能

ピン		種類⁽¹⁾	説明
名称	番号	種類⁽¹⁾	説明
DREG	26	P	デジタルコア電圧レギュレータ出力。コンデンサを使用して GND にバイパスします。外部負荷に接続しないでください。
FSYNC	8	I	I²S ワードクロックまたは TDM フレーム同期。
GREG	17	P	ハイサイドゲート CP レギュレータ出力。外部負荷に接続しないでください。
GND	12、22、23、25	P	PCB グランドプレーンに接続します。複数のビアで必要とされるグランドプレーンへの強力な接続。
IOVDD	5	P	1.8V または 3.3V デジタル IO 電源。コンデンサを使用して GND にデカップリングします。
IOVDD	1	P	1.8V または 3.3V デジタル IO 電源。
IRQZ	6	O	オープンドレイン、アクティブ Low 割り込みピン。オプションの内部プルアップを使用しない場合は、抵抗を使用して IOVDD にプルアップします。
NC	13	-	接続なし。フローティングのままにします。
OUT_N	19	O	Class-D の負出力。
OUT_P	20	O	Class-D の正出力。
PGND	21	P	Class-D 電力段のグランド。複数のビアを使用して PCB GND プレーンに強力に接続します。
PVDD	18	P	と Class-D 電力段電源内蔵。コンデンサを使用して GND にデカップリングします。
	15	P	Class-D 電力段の電源。コンデンサを使用して GND にデカップリングします。
	14	P	Class-D 電力段の電源。
SBCLK	9	I	I²S または TDM シリアルビットクロック。
SDIN	10	I	I²S または TDM シリアルデータ入力。
SDOUT	11	I/O	I²S または TDM シリアルデータ出力。
SDZ	7	I	アクティブ Low のハードウェアシャットダウン。
SEL1	16	I	HW モード：1 ピンを選択します。アンプのゲインレベル選択に加えて、ボリュームランプのイネーブル/ ディスエーブルを設定できます。 I²C モード：I²C モードを選択するには GND に短絡します。
SEL2_SCL	4	I	HW モード：2 ピンを選択します。I²S、TDM、左揃え選択。 I²C モード：クロックピン。抵抗を使用して IOVDD にプルアップします。
SEL3_SDA	3	I/O	HW モード：3 ピンを選択します。データ有効の立ち上がりエッジと立ち下がりエッジの選択。 I²C モード：データピン。抵抗を使用して IOVDD にプルアップします。
SEL4_ADR	2	I	HW モード：4 ピン、Y ブリッジスレッショルド構成設定を選択します。 I²C モード：I²C アドレスピン。
VDD	24	P	1.8V 電源に接続し、コンデンサで GND にデカップリングします。

(1) I = 入力、O = 出力、I/O = 入力または出力、G = グランド、P = 電源。