JAJSIZ0A April   2020  – July 2020 TAS5431-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 概要
  5. Revision History
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements for I2C Interface Signals
    7. 6.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Analog Audio Input and Preamplifier
      2. 7.3.2 Pulse-Width Modulator (PWM)
      3. 7.3.3 Gate Drive
      4. 7.3.4 Power FETs
      5. 7.3.5 Load Diagnostics
        1. 7.3.5.1 Load Diagnostics Sequence
        2. 7.3.5.2 Faults During Load Diagnostics
      6. 7.3.6 Protection and Monitoring
      7. 7.3.7 I2C Serial Communication Bus
        1. 7.3.7.1 I2C Bus Protocol
        2. 7.3.7.2 Random Write
        3. 7.3.7.3 Random Read
        4. 7.3.7.4 Sequential Read
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Hardware Control Pins
      2. 7.4.2 EMI Considerations
      3. 7.4.3 Operating Modes and Faults
    5. 7.5 Register Maps
      1. 7.5.1 I2C Address Register Definitions
  9. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
        1. 8.2.1.1 Amplifier Output Filtering
        2. 8.2.1.2 Amplifier Output Snubbers
        3. 8.2.1.3 Bootstrap Capacitors
        4. 8.2.1.4 Analog Audio Input Filter
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Unused Pin Connections
          1. 8.2.2.1.1 MUTE Pin
          2. 8.2.2.1.2 STANDBY Pin
          3. 8.2.2.1.3 I2C Pins (SDA and SCL)
          4. 8.2.2.1.4 Terminating Unused Outputs
          5. 8.2.2.1.5 Using a Single-Ended Audio Input
      3. 8.2.3 Application Curves
  10. Power Supply Recommendations
  11. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Examples
      1. 10.2.1 Top Layer
      2. 10.2.2 Second Layer – Signal Layer
      3. 10.2.3 Third Layer – Power Layer
      4. 10.2.4 Bottom Layer – Ground Layer
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Support
      1. 11.1.1 サード パーティ製品に関する免責事項
    2. 11.2 Documentation Support
      1. 11.2.1 Related Documentation
    3. 11.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 11.4 サポート・リソース
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 11.7 用語集
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

特長

  • 車載アプリケーション向けに AEC-Q100 認証済み
    • 温度グレード 1: -40℃~125℃、TA
  • モノラル BTL デジタル・パワー・アンプ
  • 8出力電力:W (THD+N = 10%、4Ω 負荷時)
  • 動作電圧範囲:4.5V~18V
  • 効率:83% (4Ω 負荷時)
  • 差動アナログ入力
  • Speaker Guard™ によるスピーカー保護機能、可変出力電力リミッタ付き
  • 75dB の電源電圧除去比 (PSRR)
  • 負荷診断機能
    • 出力負荷の開放と短絡
    • 出力と電源、出力とグランドの間の短絡
  • 保護および監視機能
    • 短絡保護
    • ISO-7637-2 準拠の 40V 負荷ダンプ保護
    • 音楽再生中の出力 DC レベル検出
    • 過熱保護
    • 過電圧および低電圧保護
  • PowerPAD™ (裏面露出パッド) で熱特性を強化した 16 ピン HTSSOP (PWP) パッケージ
  • 車載用 EMC 要件に合わせて設計
  • ISO9000: 2002 TS16949 認定済み
  • スタンバイ時の負荷ダンプ保護:40V
  • スタンバイ時も遮断されない I2C