JAJSE80R October   2017  – November 2021 TLV9001 , TLV9002 , TLV9004

PRODUCTION DATA  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 説明
  4. Revision History
  5. Device Comparison Table
  6. Pin Configuration and Functions
  7. Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information: TLV9001
    5. 7.5  Thermal Information: TLV9001S
    6. 7.6  Thermal Information: TLV9002
    7. 7.7  Thermal Information: TLV9002S
    8. 7.8  Thermal Information: TLV9004
    9. 7.9  Thermal Information: TLV9004S
    10. 7.10 Electrical Characteristics
    11. 7.11 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Operating Voltage
      2. 8.3.2 Rail-to-Rail Input
      3. 8.3.3 Rail-to-Rail Output
      4. 8.3.4 EMI Rejection
    4. 8.4 Overload Recovery
    5. 8.5 Shutdown
    6. 8.6 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 TLV900x Low-Side, Current Sensing Application
        1. 9.2.1.1 Design Requirements
        2. 9.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.1.3 Application Curve
      2. 9.2.2 Single-Supply Photodiode Amplifier
        1. 9.2.2.1 Design Requirements
        2. 9.2.2.2 Detailed Design Procedure
        3. 9.2.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
    1. 10.1 Input and ESD Protection
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Documentation Support
      1. 12.1.1 Related Documentation
    2. 12.2 Receiving Notification of Documentation Updates
    3. 12.3 サポート・リソース
    4. 12.4 Trademarks
    5. 12.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 12.6 Glossary
  13. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
  • RUC|14
  • D|14
  • DYY|14
  • PW|14
  • RTE|16
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

説明

TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの入力および出力スイング能力を備えた、シングル (TLV9001)、デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。

すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。

製品情報
部品番号(1) パッケージ 本体サイズ (公称)
TLV9001 SOT-23 (5) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (5) 1.25mm × 2.00mm
SOT-553 (5)(2) 1.65mm × 1.20mm
X2SON (5) 0.80mm × 0.80mm
TLV9001S SOT-23 (6) 1.60mm × 2.90mm
SC70 (6) 1.25mm × 2.00mm
TLV9002 SOIC (8) 3.91mm × 4.90mm
WSON (8) 2.00mm × 2.00mm
VSSOP (8) 3.00mm × 3.00mm
SOT-23 (8) 1.60mm × 2.90mm
TSSOP (8) 3.00mm × 4.40mm
TLV9002S VSSOP (10) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (10) 1.50mm × 2.00mm
DSBGA (9) 1.00mm × 1.00mm
TLV9004 SOIC (14) 8.65mm × 3.91mm
SOT-23 (14) 4.20mm × 2.00mm
TSSOP (14) 4.40mm × 5.00mm
WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
X2QFN (14) 2.00mm × 2.00mm
TLV9004S WQFN (16) 3.00mm × 3.00mm
利用可能なすべてのパッケージについては、このデータシートの末尾にある注文情報を参照してください。
このパッケージはプレビューのみです。
GUID-8F963DB4-283C-4CA5-8337-0F5C3285910E-low.gif 単極ローパス・フィルタ