製品詳細

Number of channels (#) 4 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.5 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 1 Slew rate (Typ) (V/us) 2 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 1.6 Iq per channel (Typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (Typ) (dB) 77 Output current (Typ) (mA) 40 Architecture CMOS
Number of channels (#) 4 Total supply voltage (Max) (+5V=5, +/-5V=10) 5.5 Total supply voltage (Min) (+5V=5, +/-5V=10) 1.8 Rail-to-rail In, Out GBW (Typ) (MHz) 1 Slew rate (Typ) (V/us) 2 Vos (offset voltage @ 25 C) (Max) (mV) 1.6 Iq per channel (Typ) (mA) 0.06 Vn at 1 kHz (Typ) (nV/rtHz) 30 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Offset drift (Typ) (uV/C) 0.6 Features Cost Optimized, EMI Hardened, Small Size CMRR (Typ) (dB) 77 Output current (Typ) (mA) 40 Architecture CMOS
SOIC (D) 14 52 mm² 8.65 x 6 SOT-23-THN (DYY) 14 8 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (RTE) 16 9 mm² 3 x 3 X2QFN (RUC) 14 4 mm² 2 x 2
  • 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√Hz
  • 低い入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 拡張温度範囲:-40℃~125℃
  • 低コスト・アプリケーション向けのスケーラブルな CMOS アンプ
  • レール・ツー・レール入出力
  • 低い入力オフセット電圧:±0.4mV
  • ユニティ・ゲイン帯域幅:1MHz
  • 低い広帯域ノイズ:27nV/√Hz
  • 低い入力バイアス電流:5pA
  • 低い静止電流:60µA/Ch
  • ユニティ・ゲイン安定
  • 内部 RFI および EMI フィルタ
  • 最低 1.8V の電源電圧で動作
  • 抵抗性の開ループ出力インピーダンスにより、大きな容量性負荷に対して容易に安定可能
  • 拡張温度範囲:-40℃~125℃

TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの 入力および出力スイング能力を備えた、 シングル (TLV9001)、 デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、 煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。 TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、 TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。

すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。

TLV900x ファミリには、レール・ツー・レールの 入力および出力スイング能力を備えた、 シングル (TLV9001)、 デュアル (TLV9002)、 およびクワッド・チャネル (TLV9004)、の低電圧 (1.8V~5.5V) オペアンプがあります。これらのオペアンプは、 煙感知器、ウェアラブル電子機器、小型家電など、低電圧での動作と高い容量性負荷の駆動が必要な、スペースに制約のあるアプリケーション用の、コスト効率の優れたソリューションです。 TLV900xファミリの容量性負荷の駆動能力は 500pF ですが、抵抗性のオープンループ出力インピーダンスにより、より高い容量性負荷でも簡単に安定化できます。これらのオペアンプは低電圧 (1.8V~5.5V) で動作し、 TLV600x デバイスと同様の性能仕様を満たすよう、特別に設計されています。

TLV900x ファミリの堅牢な設計により、回路の設計を簡素化できます。これらのオペアンプは、ユニティ・ゲイン安定性、RFIおよびEMI除去フィルタ内蔵、およびオーバードライブ状態で位相反転がない、といった特長があります。

TLV900x デバイスにはシャットダウン・モードがあり (TLV9001S、TLV9002S、TLV9004S)、アンプをオフにしてスタンバイ・モードに移行すると、消費電流は標準値で 1µA 未満になります。

すべてのチャネル・バリエーション (シングル、デュアル、クワッド) について、SOT-553 や WSON などのマイクロサイズ・パッケージで供給されるのに加えて、SOIC、MSOP、SOT-23、TSSOP などの業界標準パッケージで供給されます。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TLV900x コスト制約の厳しいシステム用の低消費電力、RRIO、1MHz オペアンプ データシート (Rev. R 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.R) PDF | HTML 2022年 1月 20日
アプリケーション・ノート Designing for TLV90xxS Operational Amplifiers with Shutdown (Rev. B) PDF | HTML 2022年 6月 8日
ユーザー・ガイド DYY-AMP Evaluation Module (EVM) PDF | HTML 2021年 8月 25日
ユーザー・ガイド SMALL-AMP-DIP Evaluation Module (EVM) (Rev. A) 2021年 7月 30日
技術記事 Using quad op amps to sense multiple currents 2020年 2月 12日
技術記事 What is an op amp? 2020年 1月 21日
技術記事 Taking the family-first approach to op amp selection 2019年 10月 18日
技術記事 How to lay out a PCB for high-performance, low-side current-sensing designs 2018年 2月 6日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

評価ボード

DYY-AMP-EVM — DYY パッケージ封止のオペアンプの評価基板

DYY-AMP-EVM は、DYY-14 (SOT-23 THN) パッケージ封止済みオペアンプの性能をテストするための評価基板 (EVM) です。この評価基板は反転アンプ、非反転アンプ、差動アンプとして容易に構成できるので、設計コンセプトの評価と検証を迅速に実施できます。

TI.com で取り扱いなし
評価ボード

SMALL-AMP-DIP-EVM — SMALL-AMP-DIP-EVM

The Small-Amp-DIP-EVM speeds up small package op amp prototyping by providing a fast and easy way to interface with many industry-standard small-size packages. The Small-Amp-DIP-EVM supports 8 small package options including: DPW-5 (X2SON), DSG-8 (WSON), DCN-8 (SOT), DDF-8 (SOT), RUG-10 (X2QFN), (...)
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B) TLV9002 TINA-TI SPICE Model (Rev. B)

シミュレーション・モデル

TLV9002 PSpice Model (Rev. D) TLV9002 PSpice Model (Rev. D)

シミュレーション・モデル

TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A) TLV9002 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

シミュレーション・ツール

PSPICE-FOR-TI TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®

PSpice® for TI は、各種アナログ回路の機能評価に役立つ、設計とシミュレーション向けの環境です。設計とシミュレーションに適したこのフル機能スイートは、Cadence® のアナログ分析エンジンを使用しています。PSpice for TI は無償で使用でき、アナログや電源に関する TI の製品ラインアップを対象とする、業界でも有数の大規模なモデル・ライブラリが付属しているほか、選択された一部のアナログ動作モデルも利用できます。

設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
シミュレーション・ツール

TINA-TI SPICE ベースのアナログ・シミュレーション・プログラム

TINA-TI は、DC 解析、過渡解析、周波数ドメイン解析など、SPICE の標準的な機能すべてを搭載しています。TINA には多彩な後処理機能があり、結果を必要なフォーマットにすることができます。仮想計測機能を使用すると、入力波形を選択し、回路ノードの電圧や波形を仮想的に測定することができます。TINA の回路キャプチャ機能は非常に直観的であり、「クイックスタート」を実現できます。

TINA-TI をインストールするには、約 500MB が必要です。インストールは簡単です。必要に応じてアンインストールも可能です。(そのようなことはないと思いますが)

TINA は DesignSoft (...)

計算ツール

ANALOG-ENGINEER-CALC アナログ技術者向けカリキュレータ

アナログ・エンジニア向けカリキュレータは、アナログ回路設計エンジニアが日常的に繰り返し行っている計算の多くを迅速化します。この PC ベース・ツールはグラフィカル・インターフェイスにより、帰還抵抗を使用したオペアンプのゲイン設定から、A/D コンバータ(ADC)のドライブ・バッファ回路の安定化に最適な部品の選択に至るまで、一般的に行われている各種計算のリストを表示します。スタンドアロン・ツールとして使用できるほか、『アナログ回路設計式一覧ポケット・ガイド』で説明されているコンセプトと組み合わせることもできます。
lock = エクスポートの承認が必要 (1 分)
設計ツール

CIRCUIT060013 Inverting amplifier with T-network feedback circuit

この設計は入力信号、VIN を反転し、信号ゲイン 1000V/V または 60dB を適用します。T 帰還回路搭載の反転アンプは、値が小さい R4 や値が大きい帰還抵抗なしで高いゲインを取得するために使用できます。
設計ツール

CIRCUIT060015 調整可能なリファレンス電圧回路

この回路は、反転と非反転のアンプ回路を 1 つに組み合わせ、入力電圧の負の値から入力電圧までの可変の基準電圧を生成します。ゲインを増加して、負の最高基準電圧のレベルを増やすこともできます。
設計ツール

CIRCUIT060074 コンパレータによるハイサイド電流センシング回路

このハイサイド電流センシング・ソリューションは、レール・ツー・レール入力同相範囲に対応している 1 個のコンパレータを使用し、負荷電流が 1A を上回った合にコンパレータの出力端子 (COMP OUT) で過電流アラート (OC-Alert) 信号を生成します。この実装は、OC-Alert 信号をアクティブ・ローに設定しています。したがって、1A のスレッショルドを上回ったときに、コンパレータの出力がローになります。負荷電流が 0.5 A (50% 減少) に低下すると OC-Alert が論理 HIGH (...)
リファレンス・デザイン

TIDA-010210 — GaN ベース、11kW、双方向、3 相 ANPC (アクティブ中性点クランプ型) のリファレンス・デザイン

このリファレンス・デザインは、GaN (窒化ガリウム) をベースとする 3 レベルの 3 相 ANPC (アクティブ中性点クランプ型) インバータ電力段を実装するための設計テンプレートを提示します。高速スイッチング・パワー・デバイスを使用すると、100kHz を上回る高周波数でパワー・デバイスのスイッチングを実施できます。この場合、フィルタで使用する磁気素子のサイズを小型化し、電力段の電力密度を高めることができます。マルチレベル・トポロジ採用により、600V 定格のパワー・デバイスを、最大 1,000V というそれより高い DC (...)
パッケージ ピン数 ダウンロード
QFN (RUC) 14 オプションの表示
SOIC (D) 14 オプションの表示
SOT-23-THIN (DYY) 14 オプションの表示
TSSOP (PW) 14 オプションの表示
WQFN (RTE) 16 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

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