JAJSPR5B February   2023  – February 2024 TLVM23615 , TLVM23625

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 システム特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1  入力電圧範囲
      2. 7.3.2  出力電圧の選択
      3. 7.3.3  入力コンデンサ
      4. 7.3.4  出力コンデンサ
      5. 7.3.5  イネーブル、起動、およびシャットダウン
      6. 7.3.6  スイッチング周波数 (RT)
      7. 7.3.7  パワー グッド出力動作
      8. 7.3.8  内部 LDO、VCC、VOUT/FB 入力
      9. 7.3.9  ブートストラップ電圧および VBOOT-UVLO (BOOT 端子)
      10. 7.3.10 ソフト スタートとドロップアウトからの回復
        1. 7.3.10.1 ドロップアウトからの回復
      11. 7.3.11 過電流保護 (ヒカップ モード)
      12. 7.3.12 サーマル シャットダウン
    4. 7.4 デバイスの機能モード
      1. 7.4.1 シャットダウン・モード
      2. 7.4.2 スタンバイ モード
      3. 7.4.3 アクティブ モード
        1. 7.4.3.1 CCM モード
        2. 7.4.3.2 自動モード – 軽負荷動作
          1. 7.4.3.2.1 ダイオード エミュレーション
          2. 7.4.3.2.2 周波数低減
        3. 7.4.3.3 FPWM モード - 軽負荷動作
        4. 7.4.3.4 最小オン時間 (高入力電圧) での動作
        5. 7.4.3.5 ドロップアウト
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 設計要件
      2. 8.2.2 詳細な設計手順
        1. 8.2.2.1  WEBENCH® ツールによるカスタム設計
        2. 8.2.2.2  スイッチング周波数の選択
        3. 8.2.2.3  出力電圧の設定
        4. 8.2.2.4  入力コンデンサの選択
        5. 8.2.2.5  出力コンデンサの選択
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF の選択
        8. 8.2.2.8  パワー グッド信号
        9. 8.2.2.9  最大周囲温度
        10. 8.2.2.10 その他の接続
      3. 8.2.3 アプリケーション曲線
    3. 8.3 設計のベスト プラクティス
    4. 8.4 電源に関する推奨事項
    5. 8.5 レイアウト
      1. 8.5.1 レイアウトのガイドライン
        1. 8.5.1.1 グランドと熱に関する考慮事項
      2. 8.5.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイス サポート
      1. 9.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 9.1.2 開発サポート
        1. 9.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
      3. 9.1.3 デバイス命名規則
    2. 9.2 ドキュメントのサポート
      1. 9.2.1 関連資料
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準 (1) TLVM23615 / TLVM23625 単位
RDN
11 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (TLM23625EVM ) 22 ℃/W
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 (JESD 51-7) 54.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 52.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 16.6 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 8.1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 16.3 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。  この表に示す RΘJA の値は他のパッケージとの比較にのみ有効であり、設計目的に使用することはできません。この値は JESD 51-7 に従って計算されており、4 層 JEDEC 基板上でシミュレーションされています。これは、実際のアプリケーションで得られた性能を表すものではありません。