JAJSD83C May   2017  – October 2019 TMP464

PRODUCTION DATA.  

  1. 特長
  2. アプリケーション
  3. 概要
    1.     Device Images
      1.      代表的なアプリケーションの回路図
  4. 改訂履歴
  5. 概要(続き)
  6. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Two-Wire Timing Requirements
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Temperature Measurement Data
      2. 8.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 8.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 8.3.4 Sensor Fault
      5. 8.3.5 THERM Functions
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 8.5 Programming
      1. 8.5.1 Serial Interface
        1. 8.5.1.1 Bus Overview
        2. 8.5.1.2 Bus Definitions
        3. 8.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 8.5.1.4 Read and Write Operations
          1. 8.5.1.4.1 Single Register Reads
          2. 8.5.1.4.2 Block Register Reads
        5. 8.5.1.5 Timeout Function
        6. 8.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 8.5.2 TMP464 Register Reset
      3. 8.5.3 Lock Register
    6. 8.6 Register Maps
      1. 8.6.1 Register Information
        1. 8.6.1.1  Pointer Register
        2. 8.6.1.2  Local and Remote Temperature Value Registers
        3. 8.6.1.3  Software Reset Register
        4. 8.6.1.4  THERM Status Register
        5. 8.6.1.5  THERM2 Status Register
        6. 8.6.1.6  Remote Channel Open Status Register
        7. 8.6.1.7  Configuration Register
        8. 8.6.1.8  η-Factor Correction Register
        9. 8.6.1.9  Remote Temperature Offset Register
        10. 8.6.1.10 THERM Hysteresis Register
        11. 8.6.1.11 Local and Remote THERM and THERM2 Limit Registers
        12. 8.6.1.12 Block Read - Auto Increment Pointer
        13. 8.6.1.13 Lock Register
        14. 8.6.1.14 Manufacturer and Device Identification Plus Revision Registers
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

メカニカル・データ(パッケージ|ピン)
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

概要

TMP464デバイスは、高精度、低消費電力の温度センサで、2線式のSMBusまたはI2C互換のインターフェイスを使用します。ローカルの温度に加えて、最大4つのリモート・ダイオード接続の温度ゾーンを同時に監視できます。システム全体にわたって温度測定結果を集計することにより、より緊密なガードバンドを使用して性能を向上でき、基板の複雑性も低減できます。代表的な使用例として、サーバーやテレコミュニケーション機器など複雑なシステムに含まれているMCU、GPU、FPGAなど各プロセッサの温度監視が挙げられます。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な非理想係数、プログラム可能なオフセット、プログラム可能な温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な温度監視ソリューションとして、正確性とノイズ耐性を向上できます。

4個のリモート・チャネル(およびローカル・チャネル)はそれぞれ独立に2つのスレッショルドをプログラム可能で、測定された場所の温度がそのスレッショルドを超えるとトリガされます。また、スレッショルド周辺での継続的な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラムできます。

製品情報(1)

型番 パッケージ 本体サイズ(公称)
TMP464 VQFN (16) 3.00mm×3.00mm
  1. 提供されているすべてのパッケージについては、データシートの末尾にある注文情報を参照してください。