JAJSMU4A november   2022  – march 2023 TMUX6201 , TMUX6202

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 デバイス比較表
  6. 6 ピン構成および機能
  7. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  熱に関する情報
    4. 7.4  推奨動作条件
    5. 7.5  ソースまたはドレイン連続電流
    6. 7.6  ±15V デュアル電源：電気的特性 
    7. 7.7  ±15V デュアル電源：スイッチング特性 
    8. 7.8  36V シングル電源：電気的特性 
    9. 7.9  36V シングル電源：スイッチング特性 
    10. 7.10 12V シングル電源：電気的特性 
    11. 7.11 12V シングル電源：スイッチング特性 
    12. 7.12 ±5V デュアル電源：電気的特性 
    13. 7.13 ±5V デュアル電源：スイッチング特性 
    14. 7.14 代表的特性
  8. 8 パラメータ測定情報
    1. 8.1  オン抵抗
    2. 8.2  オフ・リーク電流
    3. 8.3  オン・リーク電流
    4. 8.4  tON および tOFF 時間
    5. 8.5  tON (VDD) 時間
    6. 8.6  伝搬遅延
    7. 8.7  電荷注入
    8. 8.8  オフ絶縁
    9. 8.9  帯域幅
    10. 8.10 THD + ノイズ
    11. 8.11 電源電圧変動除去比 (PSRR)
  9. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 双方向動作
      2. 9.3.2 レール・ツー・レール動作
      3. 9.3.3 1.8V ロジック互換入力
      4. 9.3.4 ロジック・ピン内蔵のプルダウン抵抗
      5. 9.3.5 フェイルセーフ・ロジック
      6. 9.3.6 ラッチアップ・フリー
      7. 9.3.7 超低電荷注入
    4. 9.4 デバイスの機能モード
    5. 9.5 真理値表
  10. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 TIA フィードバック・ゲイン・スイッチ
        1. 10.2.1.1 設計要件
        2. 10.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 10.2.1.3 アプリケーション曲線
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  11. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  12. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RQX|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

7.3 熱に関する情報

熱評価基準 (1) TMUX620x 単位
DGK (VSSOP) RQX (WQFN)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗  152.1 62.9 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 48.4 54.0 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 73.2 31.0 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 4.1 0.8 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 71.8 30.9 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 23.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション・レポートを参照してください。