JAJSMU4B November 2022 – September 2024 TMUX6201 , TMUX6202
PRODUCTION DATA
熱評価基準 (1) | TMUX620x | 単位 | ||
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DGK (VSSOP) | RQX (WQFN) | |||
8 ピン | 8 ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲への熱抵抗 | 152.1 | 62.9 | ℃/W |
RθJC(top) | 接合部からケース (上面) への熱抵抗 | 48.4 | 54.0 | ℃/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 73.2 | 31.0 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への特性パラメータ | 4.1 | 0.8 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への特性パラメータ | 71.8 | 30.9 | ℃/W |
RθJC(bot) | 接合部からケース (底面) への熱抵抗 | 該当なし | 23.4 | ℃/W |