JAJSCA1A June 2016 – September 2016 TPS3779-Q1 , TPS3780-Q1
PRODUCTION DATA.
TPS3779-Q1およびTPS3780-Q1を使用する回路性能の初期評価に役立てるため、評価モジュール(EVM)を利用可能です。『TPS3780EVM-154評価モジュール』には、TPS3780EVM-154用の設計キットと評価モジュールの詳細が記載されています。
このEVMは、テキサス・インスツルメンツのTPS3779-Q1およびTPS3780-Q1の製品フォルダから請求するか、TIのeStoreから直接購入できます。
SPICEを使用した回路性能のコンピュータによるシミュレーションは、アナログ回路やシステムの性能を分析するため多くの場合に有用です。TPS3779-Q1およびTPS3780-Q1のSPICEモデルは、「シミュレーション・モデル」の下にある該当デバイスの製品フォルダで利用できます。
TPS3779xQyyyzQ1およびTPS3780xQyyyzQ1は、これらのデバイスの汎用的な名前付け規則です。TPS3779-Q1およびTPS3780-Q1はこれらのデバイスのファミリを表します。xはヒステリシスのバージョンを示し、yyyはパッケージの指定用に予約され、zはパッケージ数量を示します。
関連資料については、以下を参照してください。
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すべての集積回路は、適切なESD保護方法を用いて、取扱いと保存を行うようにして下さい。
静電気放電はわずかな性能の低下から完全なデバイスの故障に至るまで、様々な損傷を与えます。高精度の集積回路は、損傷に対して敏感であり、極めてわずかなパラメータの変化により、デバイスに規定された仕様に適合しなくなる場合があります。
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.