JAJSHA0E August   2011  – Oct 2019 TS3DS10224

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 概要（続き）
  6. 6 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Recommended Operating Conditions
    4. 7.4  Thermal Information
    5. 7.5  Electrical Characteristics: Differential 1:4 or 2‑Channel 1:2 Configurations
    6. 7.6  Electrical Characteristics: Fan-Out 1:2 Configurations
    7. 7.7  Switching Characteristics: Differential 1:4 or 2‑Channel 1:2 Configurations
    8. 7.8  Switching Characteristics: Fan-Out 1:2 Configurations
    9. 7.9  Dynamic Characteristics: Differential 1:4 or 2‑Channel 1:2 Configurations
    10. 7.10 Dynamic Characteristics: Fan-Out 1:2 Configurations
    11. 7.11 Typical Characteristics
      1. 7.11.1 Single-Channel 1:4 or Dual-Channel 1:2 Configurations
      2. 7.11.2 Fan-Out 1:2 Configurations
  8. 8 Parameter Measurement Information
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Fail-Safe Protection
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Enable and Disable
      2. 9.4.2 Differential Crosspoint Switch
      3. 9.4.3 2-Channel 1:2 Mux
      4. 9.4.4 1-Channel 1:4 Mux
      5. 9.4.5 Fan-Out 1:2 Configuration
  10. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Applications
      1. 10.2.1 1-Channel Differential 1:4 Mux
        1. 10.2.1.1 Design Requirements
        2. 10.2.1.2 Detailed Design Procedure
        3. 10.2.1.3 Application Curves
      2. 10.2.2 2-Channel Differential Crosspoint Switch
        1. 10.2.2.1 Design Requirements
      3. 10.2.3 Fan-Out Switch
        1. 10.2.3.1 Design Requirements
      4. 10.2.4 2-Channel Differential 1:2 SPDT Switch
  11. 11Power Supply Recommendations
  12. 12Layout
    1. 12.1 Layout Guidelines
    2. 12.2 Layout Example
  13. 13デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 13.1 ドキュメントのサポート
      1. 13.1.1 関連資料
    2. 13.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 13.3 コミュニティ・リソース
    4. 13.4 商標
    5. 13.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 13.6 Glossary
  14. 14メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • RUK|20
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

10.2.3.1 Design Requirements

TI recommends that the digital control pins SAI, SBI, SAO, and SBO be pulled up to VCC or down to GND to avoid undesired switch positions that could result from the floating pin. Unused pins for the signal paths INA, INB, OUTAx, OUTBx must be terminated with a 50-Ω resistor to ground to reduce signal reflections in high-speed applications.

The bandwidth performance is lower in this application (500 MHz).