製品詳細

Protocols USB 2.0 Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 1200 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 13 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 50 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) Yes ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 50 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 COFF (Typ) (pF) 6 CON (Typ) (pF) 12 Off isolation (Typ) (dB) -30 OFF-state leakage current (Max) (µA) 5 Propagation delay (ns) 0.05 Ron (Max) (Ohms) 19 Ron channel match (Max) (Ohms) 2.5 RON flatness (Typ) (Ohms) 4 Turn off time (disable) (Max) (ns) 100 Turn on time (enable) (Max) (ns) 30 VIH (Min) (V) 2.3 VIL (Max) (V) 0.6
Protocols USB 2.0 Configuration Crosspoint/exchange Number of channels (#) 2 Bandwidth (MHz) 1200 Supply voltage (Max) (V) 3.6 Supply voltage (Min) (V) 3 Ron (Typ) (Ohms) 13 Input/ouput voltage (Min) (V) 0 Input/ouput voltage (Max) (V) 3.6 Supply current (Typ) (uA) 50 ESD HBM (Typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (C) -40 to 85 Crosstalk (dB) Yes ESD CDM (kV) 1 ICC (Typ) (uA) 50 Input/output continuous current (Max) (mA) 100 COFF (Typ) (pF) 6 CON (Typ) (pF) 12 Off isolation (Typ) (dB) -30 OFF-state leakage current (Max) (µA) 5 Propagation delay (ns) 0.05 Ron (Max) (Ohms) 19 Ron channel match (Max) (Ohms) 2.5 RON flatness (Typ) (Ohms) 4 Turn off time (disable) (Max) (ns) 100 Turn on time (enable) (Max) (ns) 30 VIH (Min) (V) 2.3 VIL (Max) (V) 0.6
WQFN (RUK) 20 WQFN (RUK) 20 9 mm² 3 x 3
  • 次の構成で使用可能
    • 差動クロスポイント・スイッチング
    • 差動シングル・チャネル 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 信号ペアから 2 つのポートへの同時差動ファンアウト
  • 双方向動作
  • フェイルセーフ保護:IOFF 保護により、電源オフ状態での電流リークを防止
    (VCC = 0V)
  • 高い BW (標準値 1.2GHz)
  • 低い RON および CON
    • RON:13Ω (標準値)
    • CON:9pF (標準値)
  • ESD 性能 (I/O ピン)
    • 接触放電 ±8kV (IEC 61000-4-2)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV (対 GND)
  • ESD 性能 (すべてのピン)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV
  • 小型の WQFN パッケージ (3.00mm × 3.00mm、
    0.4mm ピッチ)
  • 次の構成で使用可能
    • 差動クロスポイント・スイッチング
    • 差動シングル・チャネル 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 信号ペアから 2 つのポートへの同時差動ファンアウト
  • 双方向動作
  • フェイルセーフ保護:IOFF 保護により、電源オフ状態での電流リークを防止
    (VCC = 0V)
  • 高い BW (標準値 1.2GHz)
  • 低い RON および CON
    • RON:13Ω (標準値)
    • CON:9pF (標準値)
  • ESD 性能 (I/O ピン)
    • 接触放電 ±8kV (IEC 61000-4-2)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV (対 GND)
  • ESD 性能 (すべてのピン)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV
  • 小型の WQFN パッケージ (3.00mm × 3.00mm、
    0.4mm ピッチ)

TS3DS10224 デバイスは、高速の差動信号アプリケーション (最高 720Mbps) 向けの、双方向の差動クロスポイント、1:4 または 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、またはファンアウト・スイッチです。TS3DS10224 の論理表は、どの入力でも任意の出力に接続できるため、広範なスイッチングまたは多重化構成を実現できます。一般的な構成として、差動クロスポイント・スイッチング、差動 1:4 多重化、差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサが挙げられます。TS3DS10224 は BW が 1.2GHz と高く、チャネルの RON は 13Ω (標準値) です。

また、TS3DS10224 は差動信号ペアを同時に 2 つのポートにファンアウトするためにも使用できます (ファンアウト構成)。この構成では、BW 性能は低下します。

TS3DS10224 は 3V~3.6V の電源で動作します。I/O ピンには、接触放電で ±8kV、人体モデルで 2kV までの ESD 保護機能があります。

TS3DS10224 には、電源 (VCC) が存在しないとき、I/O ピンを高インピーダンスで絶縁するフェイルセーフ保護機能があります。

TS3DS10224 デバイスは、高速の差動信号アプリケーション (最高 720Mbps) 向けの、双方向の差動クロスポイント、1:4 または 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、またはファンアウト・スイッチです。TS3DS10224 の論理表は、どの入力でも任意の出力に接続できるため、広範なスイッチングまたは多重化構成を実現できます。一般的な構成として、差動クロスポイント・スイッチング、差動 1:4 多重化、差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサが挙げられます。TS3DS10224 は BW が 1.2GHz と高く、チャネルの RON は 13Ω (標準値) です。

また、TS3DS10224 は差動信号ペアを同時に 2 つのポートにファンアウトするためにも使用できます (ファンアウト構成)。この構成では、BW 性能は低下します。

TS3DS10224 は 3V~3.6V の電源で動作します。I/O ピンには、接触放電で ±8kV、人体モデルで 2kV までの ESD 保護機能があります。

TS3DS10224 には、電源 (VCC) が存在しないとき、I/O ピンを高インピーダンスで絶縁するフェイルセーフ保護機能があります。

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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3DS10224 高速差動クロスポイント、1:4 差動マルチプレクサ/デマルチプレクサ、2 チャネル差動 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、ファンアウト・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版をダウンロード (Rev.E) PDF | HTML 2020年 6月 25日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

追加の事項や他のリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックすると、詳細ページを表示できます。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、16、20 ピン・リードレス・パッケージの迅速なテスト向けの表面実装から DIP ヘッダーへのアダプタ

The EVM-LEADLESS1 board allows for quick testing and bread boarding of TI's common leadless packages.  The board has footprints to convert TI's DRC, DTP, DQE, RBW, RGY, RSE, RSV, RSW RTE, RTJ, RUK , RUC, RUG, RUM,RUT and YZP surface mount packages to 100mil DIP headers.
ユーザー・ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 HSpice AIO (Linux) Model

SCDM137.ZIP (511 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 HSpice AIO (Windows) Model

SCDM136.ZIP (511 KB) - HSpice Model
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 IBIS Model

SCDM301.ZIP (4 KB) - IBIS Model
パッケージ ピン数 ダウンロード
WQFN (RUK) 20 オプションの表示

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL rating / リフローピーク温度
  • MTBF/FIT 推定値
  • 原材料組成
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス・デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ Forums (英語) では、TI のエンジニアからの技術サポートが活用できます

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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