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TS3DS10224

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3.3V、4:1 の差動 1 チャネル、または 2:1 の差動 2 チャネル、アナログ・マルチプレクサ

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TS3DS10224

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製品詳細

Protocols USB 2.0 Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 1200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 13000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 50 ESD HBM (typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) Yes ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 100 COFF (typ) (pF) 6 CON (typ) (pF) 12 Off isolation (typ) (dB) -30 OFF-state leakage current (max) (µA) 5 Propagation delay time (µs) 0.00005 Ron (max) (mΩ) 19000 Ron channel match (max) (Ω) 2.5 RON flatness (typ) (Ω) 4 Turnoff time (disable) (max) (ns) 100 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 2.3 VIL (max) (V) 0.6
Protocols USB 2.0 Configuration Crosspoint/exchange Number of channels 2 Bandwidth (MHz) 1200 Supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (min) (V) 3 Ron (typ) (mΩ) 13000 Input/output voltage (min) (V) 0 Input/output voltage (max) (V) 3.6 Supply current (typ) (µA) 50 ESD HBM (typ) (kV) 2.5 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Crosstalk (dB) Yes ESD CDM (kV) 1 Input/output continuous current (max) (mA) 100 COFF (typ) (pF) 6 CON (typ) (pF) 12 Off isolation (typ) (dB) -30 OFF-state leakage current (max) (µA) 5 Propagation delay time (µs) 0.00005 Ron (max) (mΩ) 19000 Ron channel match (max) (Ω) 2.5 RON flatness (typ) (Ω) 4 Turnoff time (disable) (max) (ns) 100 Turnon time (enable) (max) (ns) 30 VIH (min) (V) 2.3 VIL (max) (V) 0.6
WQFN (RUK) 20 9 mm² 3 x 3
  • 次の構成で使用可能
    • 差動クロスポイント・スイッチング
    • 差動シングル・チャネル 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 信号ペアから 2 つのポートへの同時差動ファンアウト
  • 双方向動作
  • フェイルセーフ保護：IOFF 保護により、電源オフ状態での電流リークを防止
    (VCC = 0V)
  • 高い BW (標準値 1.2GHz)
  • 低い RON および CON
    • RON：13Ω (標準値)
    • CON：9pF (標準値)
  • ESD 性能 (I/O ピン)
    • 接触放電 ±8kV (IEC 61000-4-2)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV (対 GND)
  • ESD 性能 (すべてのピン)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV
  • 小型の WQFN パッケージ (3.00mm × 3.00mm、
    0.4mm ピッチ)
  • 次の構成で使用可能
    • 差動クロスポイント・スイッチング
    • 差動シングル・チャネル 1:4 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ
    • 信号ペアから 2 つのポートへの同時差動ファンアウト
  • 双方向動作
  • フェイルセーフ保護：IOFF 保護により、電源オフ状態での電流リークを防止
    (VCC = 0V)
  • 高い BW (標準値 1.2GHz)
  • 低い RON および CON
    • RON：13Ω (標準値)
    • CON：9pF (標準値)
  • ESD 性能 (I/O ピン)
    • 接触放電 ±8kV (IEC 61000-4-2)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV (対 GND)
  • ESD 性能 (すべてのピン)
    • JESD22-A114E 準拠の人体モデル 2kV
  • 小型の WQFN パッケージ (3.00mm × 3.00mm、
    0.4mm ピッチ)

TS3DS10224 デバイスは、高速の差動信号アプリケーション (最高 720Mbps) 向けの、双方向の差動クロスポイント、1:4 または 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、またはファンアウト・スイッチです。TS3DS10224 の論理表は、どの入力でも任意の出力に接続できるため、広範なスイッチングまたは多重化構成を実現できます。一般的な構成として、差動クロスポイント・スイッチング、差動 1:4 多重化、差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサが挙げられます。TS3DS10224 は BW が 1.2GHz と高く、チャネルの RON は 13Ω (標準値) です。

また、TS3DS10224 は差動信号ペアを同時に 2 つのポートにファンアウトするためにも使用できます (ファンアウト構成)。この構成では、BW 性能は低下します。

TS3DS10224 は 3V～3.6V の電源で動作します。I/O ピンには、接触放電で ±8kV、人体モデルで 2kV までの ESD 保護機能があります。

TS3DS10224 には、電源 (VCC) が存在しないとき、I/O ピンを高インピーダンスで絶縁するフェイルセーフ保護機能があります。

TS3DS10224 デバイスは、高速の差動信号アプリケーション (最高 720Mbps) 向けの、双方向の差動クロスポイント、1:4 または 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、またはファンアウト・スイッチです。TS3DS10224 の論理表は、どの入力でも任意の出力に接続できるため、広範なスイッチングまたは多重化構成を実現できます。一般的な構成として、差動クロスポイント・スイッチング、差動 1:4 多重化、差動 2 チャネル 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサが挙げられます。TS3DS10224 は BW が 1.2GHz と高く、チャネルの RON は 13Ω (標準値) です。

また、TS3DS10224 は差動信号ペアを同時に 2 つのポートにファンアウトするためにも使用できます (ファンアウト構成)。この構成では、BW 性能は低下します。

TS3DS10224 は 3V～3.6V の電源で動作します。I/O ピンには、接触放電で ±8kV、人体モデルで 2kV までの ESD 保護機能があります。

TS3DS10224 には、電源 (VCC) が存在しないとき、I/O ピンを高インピーダンスで絶縁するフェイルセーフ保護機能があります。
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技術資料

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種類 タイトル 最新の英語版をダウンロード 日付
* データシート TS3DS10224 高速差動クロスポイント、1:4 差動マルチプレクサ/デマルチプレクサ、2 チャネル差動 1:2 マルチプレクサ/デマルチプレクサ、ファンアウト・スイッチ データシート (Rev. E 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.E) PDF | HTML 2020年 6月 25日
アプリケーション・ノート Preventing Excess Power Consumption on Analog Switches 2008年 7月 3日
アプリケーション・ノート Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日

設計および開発

その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。

インターフェイス・アダプタ

LEADLESS-ADAPTER1 — TI の 6、8、10、12、14、16、20 ピン リードレス パッケージのテスト向けの表面実装から DIP ヘッダへのアダプタ

EVM-LEADLESS1 ボードは、TI の一般的なリードレス パッケージによる迅速なテストとブレッド ボードへの対応を可能にします。  このボードには、TI の DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT、YZP 表面実装パッケージを 100mil DIP ヘッダに変換するフットプリントが用意されています。
ユーザー ガイド: PDF
TI.com で取り扱いなし
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 HSpice AIO (Linux) Model

SCDM137.ZIP (511 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 HSpice AIO (Windows) Model

SCDM136.ZIP (511 KB) - HSpice Model
ダウンロード
シミュレーション・モデル

TS3DS10224 IBIS Model

SCDM301.ZIP (4 KB) - IBIS Model
ダウンロード
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
WQFN (RUK) 20 Ultra Librarian
TI の評価品に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

記載されている情報：
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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