JAJSFW8F January   2005  – August 2018 TS5A2066

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特長
  2. 2 アプリケーション
  3. 3 概要
    1.     Device Images
      1.      機能ブロック図
  4. 4 改訂履歴
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics For 5-V Supply
    6. 6.6 Electrical Characteristics For 3.3-V Supply
    7. 6.7 Electrical Characteristics For 2.5-V Supply
    8. 6.8 Electrical Characteristics For 1.8-V Supply
    9. 6.9 Typical Performance
  7. 7 Parameter Measurement Information
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 12.1 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    2. 12.2 コミュニティ・リソース
    3. 12.3 商標
    4. 12.4 静電気放電に関する注意事項
    5. 12.5 Glossary
  13. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報

パッケージ・オプション

デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。

メカニカル・データ（パッケージ｜ピン）
  • DCU|8
  • YZP|8
  • DCT|8
サーマルパッド・メカニカル・データ
発注情報

6.4 Thermal Information

THERMAL METRIC(1) TS5A2066 UNIT
DCT (SSOP) DCU (VSSOP) YZP (DSBGA)
8 PINS 8 PINS 8 PINS
RθJA Junction-to-ambient thermal resistance 214.1 212.8 99.8 °C/W
RθJC(top) Junction-to-case (top) thermal resistance 106.8 93.6 1.0 °C/W
RθJB Junction-to-board thermal resistance 127.8 133.6 29.6 °C/W
ψJT Junction-to-top characterization parameter 30.2 30.4 0.5 °C/W
ψJB Junction-to-board characterization parameter 125.5 133.1 29.8 °C/W
(1) For more information about traditional and new thermal metrics, see the Semiconductor and IC Package Thermal Metrics application report.