JAJSDX1 September 2017 UCC256303
PRODUCTION DATA.
デバイスごとのパッケージ図は、PDF版データシートをご参照ください。
熱特性(1) | UCC25630 | 単位 | |
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D (SOIC) | |||
14ピン | |||
RθJA | 接合部から周囲温度への熱抵抗 | 74.7 | °C/W |
RθJC(top) | 接合部からケース(上面)への熱抵抗 | 30.7 | °C/W |
RθJB | 接合部から基板への熱抵抗 | 31.8 | ℃/W |
ΨJT | 接合部から上面への熱特性 | 4.4 | ℃/W |
ΨJB | 接合部から基板への熱特性 | 31.4 | ℃/W |