JADU032 December   2025

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   設計を開始
  4.   特長
  5.   アプリケーション
  6.   6
  7. 1評価基板の概要
    1. 1.1 はじめに
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 仕様
    4. 1.4 デバイス情報
  8.   テキサス・インスツルメンツの高電圧評価基板 (TI HV EVM) におけるユーザーの安全のための一般的な指針
  9. 2ハードウェア
    1. 2.1 電源要件
    2. 2.2 テスト ポイント
    3. 2.3 構成
      1. 2.3.1 基準電圧
      2. 2.3.2 イネーブル、ディスエーブル
      3. 2.3.3 電流検出
      4. 2.3.4 入力フィルタリング
      5. 2.3.5 出力負荷
    4. 2.4 ベスト プラクティス
  10. 3ハードウェア設計ファイル
    1. 3.1 回路図
    2. 3.2 PCB レイアウト
    3. 3.3 部品表 (BOM)
  11. 4追加情報
    1. 4.1 商標
  12. 5関連資料
    1. 5.1 補足事項

特長

  • バナナ コネクタ、複数のテスト ポイント、SMB/SMA フットプリントによるフレキシブルな入出力接続
  • 複数のテスト ポイントを使用したデバイス ピンへのアクセスが容易
  • センス抵抗、入力フィルタリング、外部リファレンス バッファを実装するためのフットプリントが利用可能