JADU074 March   2026

 

  1.   1
  2.   説明
  3.   特長
  4.   4
  5. 1評価基板の概要
    1. 1.1 概要
    2. 1.2 キットの内容
    3. 1.3 製品情報
    4. 1.4 仕様
  6. 2ハードウェア
    1. 2.1 電源要件
    2. 2.2 ジャンパ情報
    3. 2.3 テスト ポイント
    4. 2.4 ベスト プラクティス
  7. 3実装結果
    1. 3.1 スタートアップ
    2. 3.2 シャットダウン
    3. 3.3 チャージ ポンプ動作
    4. 3.4 LDO の安定性プロット
  8. 4ハードウェア設計ファイル
    1. 4.1 回路図
    2. 4.2 PCB のレイアウト
    3. 4.3 部品表 (BOM)
  9. 5準拠に関する情報
    1. 5.1 準拠および認証
  10. 6追加情報
    1. 6.1 商標
  11. 7関連資料

2.4 ベスト プラクティス

  • VIN および VOUT を選択するときに、予測される負荷に対して予想される VDroop および VDropout の要件を計算します。

  • 負のレール (タンタル コンデンサなど) に部品が適切に配置されていることを確認してください。

  • 入力容量を選択するときに、VIN リップル要件を決定します。

  • 基板の動作中に発熱する可能性がある領域に注意してください。

注意:
TPS7H1301EVM-CVAL
高温面。触れるとやけどの原因になることがあります。触らないでください！