クリティカルなスイッチング・ループを最小化し、その下にグランド・プレーンを追加することで、EMI 性能を改善できます。テスト結果が依然として制限値を超えているときは、スイッチング速度を下げる、または電源回路の上に金属シールドを追加するなどの他のソリューションを検討します。ただし、スイッチング速度を遅くすると効率が低下し、金属シールドを追加するとコストが増加し、システムの組み立てがより複雑になります。

デカップリング・コンデンサを対称形に配置すると、効率の低下やコストの増大を引き起こすことなしに、EMI 性能をさらに改善できます。この対称形配置のコンセプトの回路図と、関係する PCB レイアウトを、図 2-6 と図 2-7 に示します。

対称形の配置と、対称形ではない配置での放射 EMI の結果を、図 2-7 に示します。対称型の配置では、200MHz～600MHz の高周波数の範囲で放射 EMI を 6dBμV/m 以上低減できます。