JAJAA02 August   2025 TDA4VL-Q1

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1はじめに
    1. 1.1 TDA4VL SoC の概要
    2. 1.2 本書の目的
    3. 1.3 ターゲット オーディエンスとアプリケーション
    4. 1.4 問題提起
  5. 2Linux での動的周波数スケーリング (DFS)
    1. 2.1 DFS とは
    2. 2.2 Linux CPUFREQ フレームワーク
    3. 2.3 対応 CPUFREQ ガバナー
    4. 2.4 TI の SoC における DFS サポート ステータス
  6. 3Linux サーマル フレームワーク
    1. 3.1 サーマル ゾーンとトリップ ポイント
    2. 3.2 冷却メカニズム：パッシブとアクティブの比較
    3. 3.3 パッシブ冷却における DFS の役割
  7. 4TDA4VL デバイスでの熱特性のサポート
    1. 4.1 VTM およびバンドギャップ センサの初期化
    2. 4.2 k3_j7xxx_bandgap ドライバによる温度監視
  8. 5TDA4VL での CPU 冷却の有効化
    1. 5.1 CPU 冷却を有効にするパッチ
    2. 5.2 TDA4VL の冷却機能のテスト
  9. 6TDA4 と Sitara の各デバイス間でのスケーラビリティ
    1. 6.1 実装の適応
  10. 7まとめ
  11. 8参考資料

4 TDA4VL デバイスでの熱特性のサポート

テキサス インスツルメンツの TDA4VL プラットフォームにはオンチップの熱センシング ハードウェアが搭載されており、Linux サーマル フレームワークによる温度監視をサポートしています。A72 コアでは、完全動的周波数スケーリング (DFS) のサポートはまだ有効になっていませんが、基本的な温度監視機能はすでに利用可能です。