TDA4VL-Q1

アクティブ

ビジョン認識と分析向け、Dual Arm® Cortex®-A72、4 TOPS の AI、C7xDSP および GPU を搭載した SoC

製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 1200 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Multimedia, Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
CPU 2 Arm Cortex-A72 Frequency (MHz) 1200 Coprocessors 4 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, 1 EDP, MIPI DPI Protocols Ethernet PCIe 1 PCIe Gen 3 Hardware accelerators C7™ NPU, Deep learning accelerator, Depth and motion processing accelerator, Video decode accelerator, Video encode accelerator, Vision processing accelerator Features Multimedia, Vision Analytics Operating system AutoSAR, FreeRTOS, INTEGRITY, Linux, QNX, SafeRTOS, VxWorks, u-velOSity Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Hardware-enforced isolation, Secure boot, Secure debug, Secure storage, Software IP protection Rating Automotive Power supply solution LP8764-Q1, TPS6594-Q1 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Edge AI Studio enabled, Yes
FCBGA (ALZ) 770 529 mm² (23 mm × 23 mm)

プロセッサ コア:

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) の Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ サブシステム:

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17Gb/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット データ バス
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC保護付き

機能安全:

  • 機能安全準拠製品 (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262/IEC 61508 に準拠した機能安全システム設計 (ASIL D/SIL 3 を) を支援するためのドキュメントが利用可能です
  • ASIL D および SC 3 の決定論的能力
  • MCU ドメインをとした ASIL D/ SIL 3 までのハードウェア インテグリティ
  • ハードウェア整合性、メイン ドメインの ASIL B/SIL 2 までを
  • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL D/SIL 3 までを
  • 安全関連の認証

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ):

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス:

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ サブシステム:

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ インターフェイス:

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

ビデオ アクセラレーション:

  • TDA4VE:H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL:H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL:H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット:

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL D / SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

プロセッサ コア:

  • 2 つの C7x 浮動小数点、ベクタ DSP、最高 1.0GHz、160GFLOPS、512GOPS
  • ディープ ラーニング用マトリクス乗算アクセラレータ (MMA)、1.0GHz で最大 8TOPS (8b)
  • 画像信号プロセッサ (ISP) 搭載ビジョン処理アクセラレータ (VPAC) と複数のビジョン支援アクセラレータ
  • 深度およびモーション処理アクセラレータ (DMPAC)
  • デュアル 64 ビット Arm Cortex-A72 マイクロプロセッサ サブシステム、最大 2GHz
    • デュアル コア Cortex-A72 クラスタごとに 1MB の共有 L2 キャッシュ
    • Cortex-A72 コアごとに 32KB L1 D キャッシュと 48KB L1 I キャッシュ
  • 最大 6 つの Arm Cortex-R5F MCU、最大 1.0GHz
    • 32K I キャッシュ、32K D キャッシュ、64K L2 TCM
    • 分離された MCU サブシステムに 2 つの Arm Cortex-R5F MCU
    • 汎用コンピューティング パーティションに 4 つ (TDA4VE) または 2 つ (TDA4AL / TDA4VL) の Arm Cortex-R5F MCU
  • GPU IMG BXS-4-64、256kB キャッシュ、最大 800MHz、50GFLOPS、4GTexels/s (TDA4VE および TDA4VL)
  • ほぼ最大限の処理権限をサポートするカスタム設計された相互接続構造

メモリ サブシステム:

  • 最大 4MB のオンチップ L3 RAM、ECC およびコヒーレンシ機能付き
    • ECC エラー保護
    • 共有コヒーレント キャッシュ
    • 内部 DMA エンジンをサポート
  • ECC 付き、最大 2 つの外部メモリ インターフェイス (EMIF) モジュール
    • LPDDR4 メモリ タイプをサポート
    • 最大 4266MT/s の速度をサポート
    • インライン ECC 付きで EMIF あたり最大 17Gb/s の 2 つ (TDA4VE) または 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) の 32 ビット データ バス
  • 汎用メモリ コントローラ (GPMC)
  • メイン ドメインの 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の 512KB のオンチップ SRAM、ECC保護付き

機能安全:

  • 機能安全準拠製品 (一部の部品番号でのみ対応)
  • 機能安全アプリケーション向けに開発
  • ISO 26262/IEC 61508 に準拠した機能安全システム設計 (ASIL D/SIL 3 を) を支援するためのドキュメントが利用可能です
  • ASIL D および SC 3 の決定論的能力
  • MCU ドメインをとした ASIL D/ SIL 3 までのハードウェア インテグリティ
  • ハードウェア整合性、メイン ドメインの ASIL B/SIL 2 までを
  • ハードウェア整合性、メイン ドメインの拡張 MCU (EMCU) 部分向け ASIL D/SIL 3 までを
  • 安全関連の認証

デバイスのセキュリティ (一部の部品番号のみ):

  • セキュアなランタイム サポートによるセキュア ブート
  • お客様がプログラム可能なルート キー (RSA-4K または ECC-512 まで)
  • 組み込みハードウェア セキュリティ モジュール
  • 暗号化ハードウェア アクセラレータ – ECC 付き PKA、AES、SHA、RNG、DES、3DES

高速シリアル インターフェイス:

  • 1 つの PCI-Express (PCIe) Gen3 コントローラ
    • コントローラごとに最大 4 つのレーン
    • Gen1 (2.5GT/s)、Gen2 (5.0GT/s)、Gen3 (8.0GT/s) で動作 (オート ネゴシエーション付き)
  • 1 つの USB 3.0 デュアルロール デバイス (DRD) サブシステム
    • Enhanced SuperSpeed Gen1 ポート
    • Type-C スイッチングをサポート
    • USB ホスト、USB ペリフェラル、USB DRD として個別に構成可能
  • 2 つの CSI2.0 4L カメラ シリアル インターフェイス RX (CSI-RX) と、DPHY 付きの 2 つの CSI2.0 4L TX (CSI-TX)
    • MIPI CSI 1.3 準拠 + MIPI-DPHY 1.2
    • CSI-RX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、3、4 データ レーン モードをサポート
    • CSI-TX は各レーンで最大 2.5Gbps の 1、2、4 データ レーン モードをサポート

車載インターフェイス:

  • CAN-FD をフルサポートする 20 個のモジュラー コントローラ エリア ネットワーク (MCAN) モジュール

ディスプレイ サブシステム:

  • 1 つ (TDA4AL/TDA4VL) または 2 つ (TDA4VE) の DSI 4L TX (最大 2.5K)
  • 1 つの eDP 4L (TDA4VE/TDA4VL)
  • 1 つの DPI

オーディオ インターフェイス:

  • 5 個のマルチチャネル オーディオ シリアル ポート (MCASP) モジュール

ビデオ アクセラレーション:

  • TDA4VE:H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 480MP/s)
  • TDA4AL:H.264/H.265 エンコードのみ (最大 480MP/s)
  • TDA4VL:H.264/H.265 エンコード / デコード (最大 240MP/s)

イーサネット:

  • 2 つの RMII/RGMII インターフェイス

フラッシュ メモリ インターフェイス:

  • 組み込み MultiMediaCard インターフェイス (eMMC™ 5.1)
  • 1 つの Secure Digital 3.0/Secure Digital Input Output 3.0 インターフェイス (SD3.0/SDIO3.0)
  • 2 つの同時フラッシュ インターフェイスを以下のように構成
    • 1 つの OSPI または HyperBus™ または QSPI、および
    • 1 つの QSPI

システム オン チップ (SoC) アーキテクチャ:

  • 16nm FinFET テクノロジ
  • 23mm x 23mm、0.8mm ピッチ、770 ピンの FCBGA (ALZ)

TPS6594-Q1 コンパニオン パワー マネージメント IC (PMIC):

  • ASIL D / SIL 3までを機能安全対応サポートを提供
  • 柔軟なマッピングにより各種の使用事例をサポート

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラ アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要:「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要:Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム マイコンは不要です。

TDA4VE TDA4AL TDA4VL プロセッサ ファミリは、画期的な Jacinto™ 7 アーキテクチャを基礎とし、スマート ビジョン カメラ アプリケーションを対象としており、ビジョン プロセッサ市場において テキサス・インスツルメンツがリーダーとして 10 年以上蓄積した膨大な市場知識の上に構築されています。TDA4AL は、高度なシステム統合によって、従来型とディープ ラーニングの両方のアルゴリズムを業界最高の電力 / 性能比で高速に処理し、先進ビジョン カメラ アプリケーションの拡張性とコスト低減を実現できます。主要なコアとして、スカラおよびベクタ コアを持つ次世代 DSP、ディープ ラーニング専用および従来型アルゴリズム用アクセラレータ、汎用計算用の最新の Arm および GPU プロセッサ、統合型次世代イメージング サブシステム (ISP)、ビデオ コーデック、分離された MCU アイランドを搭載しています。これらはすべて、車載グレードの安全性とセキュリティ ハードウェア アクセラレータにより保護されています。

主要な高性能コアの概要:「C7x」次世代 DSP は、 テキサス・インスツルメンツの業界最先端の DSP と EVE コアを 1 つの高性能コアに統合し、浮動小数点ベクトル計算機能を追加することで、ソフトウェアのプログラミングを簡単にしながら従来のコードとの後方互換性を確保しています。新しい「MMA」ディープ ラーニング アクセラレータは、一般的な車載用の最も厳しい接合部温度である 125℃で動作する場合でも、業界最小の電力エンベロープ内で最大 8TOPS の性能を達成できます。専用ビジョン ハードウェア アクセラレータは、システム性能に影響を及ぼさずに、ビジョン前処理を実行します。

汎用コンピューティング コアと統合の概要:Arm® Cortex®-A72 の独立デュアル コア クラスタ構成を使うと、ソフトウェア ハイパーバイザの必要性を最小限に抑えながらマルチ OS アプリケーションを簡単に実現できます。最大 4 つの Arm® Cortex®-R5F サブシステムが低レベルのタイム クリティカルなタスクを処理し、Arm® Cortex®-A72 のコアに負荷がかからないようにしてアプリケーションの実行に備えます。既存の世界最先端の ISP に基づいて構築された テキサス・インスツルメンツの第 7 世代 ISP は、より広範なセンサ スイートを処理する柔軟性、より深いビット深度のサポート、分析アプリケーションを対象とした機能を備えています。内蔵セキュリティ機能が現代の攻撃からデータを保護する一方で、内蔵の診断および安全性機能は ASIL-D レベルまでの動作をサポートしています。CSI2.0 ポートにより、複数のセンサ入力が可能です。さらに高度な統合のために TDA4VE TDA4AL TDA4VL ファミリには MCU アイランドも内蔵されているので、外部のシステム マイコンは不要です。

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技術資料

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設計と開発

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評価ボード

J721EXCPXEVM — Jacinto™ 7プロセッサ用の共通プロセッサボード

Jacinto™ 7プロセッサ用のJ721EXCP01EVM共通プロセッサボードを使用すると、自動車および産業市場におけるビジョン分析およびネットワークアプリケーションの評価が可能です。共通プロセッサボードは、すべてのJacinto 7プロセッサ搭載システムオンモジュール(別売りまたはバンドル販売)と互換性があり、入出力、JTAG、各種拡張カードへの基本的な接続機能を備えています。

このマルチパート評価プラットフォームは、評価コストの削減、開発の迅速化、市場投入までの時間の短縮を目的として設計されています。

EVMは、基本的なドライバ、演算およびビジョン・カーネル、そしてJacinto (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J721S2XSOMXEVM — TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 システム・オン・モジュール (SoM)

J721S2XSOMXEVM システム・オン・モジュール (SoM) と、J721EXCPXEVM 共通プロセッサ・ボードを組み合わせると、車載と産業用の各市場でビジョン分析とネットワークのアプリケーションを目的とする、Jacinto™ 7 TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 の各車載プロセッサを評価するための開発プラットフォームになります。これらのプロセッサは、ADAS (先進運転支援システム) のドメイン制御、サラウンド・ビュー・カメラ、自動パーキングの各アプリケーションで特に優れた性能を発揮します。

TDA4VE-Q1、TDA4VL-Q1、TDA4AL-Q1 (...)

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

J7EXPA01EVM — Fusion2 シリアル キャプチャ拡張ボード キット

Jacinto7 EVM (評価基板) の機能を拡張して、開発と評価を実施できるようになります。デベロッパーはこれらを活用すると、Jacinto7 プロセッサファミリに関連するハードウェアを開発し、ソフトウェアを開発することができます。Fusion2 拡張ボードを使用して、EVM / SK に機能を追加することも可能です

Fusion2 シリアルキャプチャボードを使用すると、Jacinto7 プロセッサと、外部カメラセンサ、レーダーセンサ、他の同様なキャプチャデバイスとのインターフェイスを実現できます。  最大 12 個の高速データソース入力をサポートし、デジタル MIPI CSI-2 (...)

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J7EXPCXEVM — Gateway/Ethernet switch expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our Gateway/Ethernet switch expansion card.

ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
評価ボード

J7EXPEXEVM — Audio and display expansion card

Expand the capabilities of the J721EXCP01EVM common processor board for evaluating Jacinto 7 processors in vision analytics and networking applications in automotive and industrial markets with our audio and display expansion card.
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
??asset.out-of-stock-ti_ja_JP??
入手不可
開発キット

PHYTC-3P-PHYCORE-AM68 — AM68x と TDA4VE/AL/VL の各プロセッサ向け、PHYTEC の phyCORE-AM68 システム オン モジュール

phyCORE®-AM68A の特長は、システム統合、スケーラビリティ、コスト削減です。このプロセッサは、ディープ ラーニング アクセラレータ、ベクトル処理機能、汎用マイクロプロセッサ、統合型の画像処理サブシステムを組み合わせたものであり、その結果、phyCORE-AM68x/TDA4x は、ロボット、マシン ビジョン、レーダーなどの多様な産業用アプリケーションに最適なソリューションになっています。メモリ、イーサネット PHY、DSI から LVDS へのコンバータをシステム オン モジュール (SOM) (...)

購入先:PHYTEC
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格(IEEE1149.1)と、cJTAG(IEEE1149.7)の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB(Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ)搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限:
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入手不可
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先:Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先:TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-J721S2 — Linux® SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-QNX-J721S2 — QNX SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-RTOS-J721S2 — RTOS SDK for TDA4VE, TDA4VL and TDA4AL

J721S2 プロセッサ SDK (ソフトウェア開発キット) RTOS (リアルタイム オペレーティング システム) を、プロセッサ SDK Linux® またはプロセッサ SDK QNX® と組み合わせると、TI の Jacinto™ プラットフォームに属する TDA4VL-Q1 と TDA4AL-Q1 の各 SoC (システム オン チップ) に適したマルチプロセッサ ソフトウェア開発プラットフォームを形成できます。

PROCESSOR-SDK-J721S2 は、各種ソフトウェア ツールとコンポーネントで構成された包括的なセットを提供し、アプリケーションの開発と、サポート対象の (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

C7000-CGT — C7000 コード生成ツール:コンパイラ

The TI C7000 C/C++ compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI C7000™ digital signal processor cores. They are engineered to maximize the potential of high-performance C7000-based platforms.

The CCStudio™ IDE is the integrated (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境(IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SAFETI_CQKIT — 安全性コンパイラ認証キット

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長:

  • TIのお客様は無料でご利用いただけます
  • ユーザーが認定テストを実行する必要はございません
  • コンパイラのカバレッジ解析をサポート*
    • * カバレッジ データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード ページからダウンロードできます。
  • Validasのコンサルティングは含まれていません

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset

Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。

購入先:TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

購入先:Green Hills Software
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-HSM — UNI-Sentry SecIC-HSM ファームウェア

SecIC-HSM は、MCU/SoC チップに必要なサイバーセキュリティ要件を満たすように設計されています。HSM ファームウェアは、自動車、新エネルギー、太陽光発電、ロボット工学、医療、航空などの分野に適用できます。提供されているサイバーセキュリティ機能には、セキュア ブート、セキュア通信 (SecOC)、セキュア診断、セキュア ストレージ、セキュア更新、セキュア デバッグ、鍵管理などがあります。SecIC-HSM の利点:チップ シリーズ全体で包括的なソフトウェア互換性、業界をリードする性能、30 近い OEM (自動車メーカー) が提供する量産車両に導入済み、300 (...)

サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

USIT-3P-SECIC-PQC — UNI-Sentry SecIC-PQC アルゴリズム ファームウェア

Uni-Sentry のセキュリティ ソリューションは、従来の暗号アルゴリズムに量子コンピュータがもたらす復号化の脅威に対抗できる PQC アルゴリズムを採用しています。PQC ファームウェアは、ハードウェア セキュリティ モジュール(HSM)との組み合わせで最適化され、ハードウェア アクセラレーションとセキュリティ拡張機能を活用して、暗号化アルゴリズムの実行効率とセキュリティを向上させます。 


Uni-Sentry は、世界的な量子コンピューティングの進歩を継続的に監視し、アルゴリズム ポートフォリオを更新しています。現在の PQC 製品の機能は次のとおりです。

  • SP 800-208: (...)
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM68 TDA4VE TDA4AL TDA4VL BSDL MODEL

SPRM837.ZIP (13 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM68A,TDA4VE,TDA4AL,TDA4VL IBIS MODEL

SPRM839.ZIP (1476 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (ALZ) 770 Ultra Librarian

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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