良好な信号性能を確認するために、以下の一般的なボード設計ガイドラインに従う必要があります：

• すべての信号にグランド リファレンス (両側に強く推奨) が必要です。
• 信号基準プレーン内でプレーンの分割が交差しないようにします。
• デカップリング コンデンサと電源ピンをつなぐ配線は、実装上可能な範囲でできるだけ太くすることが推奨されます。
• インピーダンスを整合させて、シンボル間干渉 (ISI) を最小限に抑えます。
• ストローブやクロックなどの高感度信号を分離し、適切な PCB スタックアップを使用することで、クロストークを最小化します。
• 信号が層やリファレンス プレーンを切り替える際にはスティッチング ビアを追加し、リターン パスの不連続を回避します。
• 適切な絶縁とデカップリング コンデンサの適切な使用により、リファレンス電圧ノイズを最小限に抑えます。
• 信号配線のスタブ長は可能な限り短くします。
• クロックおよびストローブ配線には追加の間隔を設け、クロストークを最小化します。
• 全ての信号線やバイパス/デカップリング コンデンサは、共通のグランド (GND) 基準を持つようにします。
• タイミング制約を評価するときは、マイクロストリップとストリップライン ネットの伝搬遅延の違いを考慮ます。
• ビアからビアへの結合は、PCB レベルのクロストークの重要な部分になる可能性があります。ビアの寸法とピッチが重要です。高速インターフェイスの場合、GND シールド ビアを検討します。このビア結合は、データ信号をプロセッサに最も近い層に配線することを推奨する要因の一つです。
• ビア スタブは信号の完全性に影響を与えます。ビアのバックドリルは信号の完全性を改善でき、場合によっては必須となります。