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AM62P

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トリプル ディスプレイと 3D グラフィックスと HMI 用 4K ビデオ コーデックの各機能搭載、Arm®Cortex®-A53 SoC

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AM62P

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製品詳細

CPU 2 Arm Cortex-A53, 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
CPU 2 Arm Cortex-A53, 4 Arm Cortex-A53 Frequency (MHz) 1400 Coprocessors 1 Arm Cortex-R5F Graphics acceleration 1 3D Display type 1 DSI, MIPI DPI, OLDI Protocols Ethernet, TSN Hardware accelerators CPU only, Video decode accelerator, Video encode accelerator Features General purpose Operating system Android, Linux Security Secure boot Rating Catalog Power supply solution TPS65224 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Edge AI enabled Yes
FCBGA (AMH) 466 289 mm² (17 mm × 17 mm)

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165MHZ Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • One Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation, with reduced clocking options available for lower power applications with lower performance needs

Memory Subsystem:

  • Up to 1.09MB of On-chip RAM
    • 64KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC, can be divided into smaller banks in increments of 32KB for as many as 2 separate memory banks
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 176KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem for TI security firmware
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Device Manager Subsystem
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory type
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 3733MT/s
    • Max size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 by TÜV SÜD planned
  • AEC - Q100 qualified [Automotive]

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
      • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • Two USB2.0 Ports
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 6x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 3x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
    • Transmit and Receive Clocks up to 50MHz
    • Up to 4/6/16 Serial Data Pins across 3x McASP with Independent TX and RX Clocks
    • Supports Time Division Multiplexing (TDM), Inter-IC Sound (I2S), and Similar Formats
    • Supports Digital Audio Interface Transmission (SPDIF, IEC60958-1, and AES-3 Formats)
    • FIFO Buffers for Transmit and Receive (256 Bytes)
    • Support for audio reference output clock
  • 3x enhanced PWM modules (ePWM)
  • 3x enhanced Quadrature Encoder Pulse modules (eQEP)
  • 3x enhanced Capture modules (eCAP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support
    • Conforms w/ CAN Protocol 2.0 A, B and ISO 11898-1
    • Full CAN-FD support (up to 64 data bytes)
    • Parity/ECC check for Message RAM
    • Speed up to 8Mbps

Media and Data Storage:

  • 3x Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD/SDIO) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to:
      • HS200 for non-Q1 devices
      • HS400 for Q1 devices
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
    • Flexible 8- and 16-bit Asynchronous Memory Interface with up to four Chip (22-bit address) Selects (NAND, NOR, Muxed-NOR, and SRAM)
    • Uses BCH code to support 4-, 8-, or 16-bit ECC
    • Uses Hamming code to support 1-bit ECC
    • Error Locator Module (ELM)
      • Used with the GPMC to locate addresses of data errors from syndrome polynomials generated using a BCH algorithm
      • Supports 4-, 8-, and 16-bit per 512-Byte block error location based on BCH algorithms
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash devices
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Power Management:

  • Low-power modes supported by Device Manager:
    • Partial IO support for CAN/GPIO/UART wakeup
    • I/O Only + DDR in Self Refresh for Suspend to RAM
    • DeepSleep
    • MCU Only
    • Standby
    • Dynamic frequency scaling

Optimal Power Management Solution:

  • Recommended TI Power Management ICs (PMIC)
    • Supports up to Automotive ASIL-B functional safety when powering the AEC – Q100 qualified AM62P-Q1 device
    • Companion PMIC is specially designed to meet power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Boot Options:

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI Flash
  • GPMC NOR/NAND Flash
  • SD Card
  • eMMC
  • USB (host) Mass storage
  • USB (device) boot from external host (DFU mode)
  • Ethernet

Technology / Package:

  • 16nm FinFET technology
  • 17mm x 17mm, 0.65/0.8mm pitch with VCA, 466-pin FCBGA

Processor Cores:

  • Up to Quad 64-bit Arm Cortex-A53 microprocessor subsystem at up to 1.4GHz
    • Quad-core Cortex-A53 cluster with 512KB L2 shared cache with SECDED ECC
    • Each A53 core has 32KB L1 DCache with SECDED ECC and 32KB L1 ICache with Parity protection
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated as part of MCU Channel with FFI
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories
    • 512KB SRAM with SECDED ECC
  • Single-core Arm Cortex-R5F at up to 800MHz, integrated to support Device Management
    • 32KB ICache, 32KB L1 DCache, and 64KB TCM with SECDED ECC on all memories

Multimedia:

  • Display subsystem
    • Triple display support over OLDI (LVDS) (1x OLDI-DL, 1x or 2x OLDI-SL), DSI or DPI
      • OLDI-SL (Single Link): up to 1920 x 1080 at 60fps (165MHZ Pixel Clock)
      • OLDI-DL (Dual Link): up to 3840 x 1080 at 60fps (150MHz Pixel Clock)
      • MIPI DSI: with 4 Lane MIPI® D-PHY supports up to 3840 x 1080 at 60fps (300MHz Pixel Clock)
      • DPI (24-bit RGB parallel interface): up to 1920 x 1080 at 60fps (165MHz pixel clock)
    • Four display pipelines with hardware overlay support. A maximum of two display pipelines may be used per display.
    • Supports safety features such as freeze frame detection and data correctness check
  • 3D Graphics Processing Unit
    • IMG BXS-4-64 with 256KB cache
    • Up to 50GFLOPS
    • Single shader core
    • OpenGL ES3.2 and Vulkan 1.2 API support
  • One Camera Serial Interface (CSI-2) Receiver with 4 Lane D-PHY
    • MIPI® CSI-2 v1.3 Compliant + MIPI D-PHY 1.2
    • Support for 1,2,3 or 4 data lane mode up to 2.5Gbps per lane
    • ECC verification/correction with CRC check + ECC on RAM
    • Virtual Channel support (up to 16)
    • Ability to write stream data directly to DDR via DMA
  • Video Encoder/Decoder
    • Support for HEVC (H.265) Main profiles at Level 5.1 High-tier
    • Support for H.264 BaseLine/Main/High Profiles at Level 5.2
    • Support for up to 4K UHD resolution (3840 × 2160)
      • Up to 400MPixels/s operation, with reduced clocking options available for lower power applications with lower performance needs

Memory Subsystem:

  • Up to 1.09MB of On-chip RAM
    • 64KB of On-Chip RAM (OCRAM) with SECDED ECC, can be divided into smaller banks in increments of 32KB for as many as 2 separate memory banks
    • 256KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem
    • 176KB of On-Chip RAM with SECDED ECC in SMS Subsystem for TI security firmware
    • 512KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Cortex-R5F MCU Subsystem
    • 64KB of On-chip RAM with SECDED ECC in Device Manager Subsystem
  • DDR Subsystem (DDRSS)
    • Supports LPDDR4 memory type
    • 32-bit data bus with inline ECC
    • Supports speeds up to 3733MT/s
    • Max size of 8GB

Functional Safety:

  • Functional Safety-Compliant targeted [Automotive]
    • Developed for functional safety applications
    • Documentation will be available to aid ISO 26262 functional safety system design
    • Systematic capability up to ASIL D targeted
    • Hardware integrity up to ASIL B targeted
    • Safety-related certification
      • ISO 26262 by TÜV SÜD planned
  • AEC - Q100 qualified [Automotive]

Security:

  • Secure boot supported
    • Hardware-enforced Root-of-Trust (RoT)
    • Support to switch RoT via backup key
    • Support for takeover protection, IP protection, and anti-roll back protection
  • Trusted Execution Environment (TEE) supported
    • Arm TrustZone based TEE
    • Extensive firewall support for isolation
    • Secure watchdog/timer/IPC
    • Secure storage support
    • Replay Protected Memory Block (RPMB) support
  • Dedicated Security Controller with user programmable HSM core and dedicated security DMA & IPC subsystem for isolated processing
  • Cryptographic acceleration supported
    • Session-aware cryptographic engine with ability to auto-switch key-material based on incoming data stream
      • Supports cryptographic cores
    • AES – 128-/192-/256-Bit key sizes
    • SHA2 – 224-/256-/384-/512-Bit key sizes
    • DRBG with true random number generator
    • PKA (Public Key Accelerator) to Assist in RSA/ECC processing for secure boot
  • Debugging security
    • Secure software controlled debug access
    • Security aware debugging

High-Speed Interfaces:

  • Integrated Ethernet switch supporting (total 2 external ports)
    • RMII(10/100) or RGMII (10/100/1000)
    • IEEE1588 (Annex D, Annex E, Annex F with 802.1AS PTP)
    • Clause 45 MDIO PHY management
    • Packet Classifier based on ALE engine with 512 classifiers
    • Priority based flow control
    • Time Sensitive Networking (TSN) support
    • Four CPU H/W interrupt Pacing
    • IP/UDP/TCP checksum offload in hardware
  • Two USB2.0 Ports
    • Port configurable as USB host, USB peripheral, or USB Dual-Role Device (DRD mode)
    • Integrated USB VBUS detection

General Connectivity:

  • 9x Universal Asynchronous Receiver-Transmitters (UART)
  • 5x Serial Peripheral Interface (SPI) controllers
  • 6x Inter-Integrated Circuit (I2C) ports
  • 3x Multichannel Audio Serial Ports (McASP)
    • Transmit and Receive Clocks up to 50MHz
    • Up to 4/6/16 Serial Data Pins across 3x McASP with Independent TX and RX Clocks
    • Supports Time Division Multiplexing (TDM), Inter-IC Sound (I2S), and Similar Formats
    • Supports Digital Audio Interface Transmission (SPDIF, IEC60958-1, and AES-3 Formats)
    • FIFO Buffers for Transmit and Receive (256 Bytes)
    • Support for audio reference output clock
  • 3x enhanced PWM modules (ePWM)
  • 3x enhanced Quadrature Encoder Pulse modules (eQEP)
  • 3x enhanced Capture modules (eCAP)
  • General-Purpose I/O (GPIO), All LVCMOS I/O can be configured as GPIO
  • 4x Controller Area Network (CAN) modules with CAN-FD support
    • Conforms w/ CAN Protocol 2.0 A, B and ISO 11898-1
    • Full CAN-FD support (up to 64 data bytes)
    • Parity/ECC check for Message RAM
    • Speed up to 8Mbps

Media and Data Storage:

  • 3x Multi-Media Card/Secure Digital (MMC/SD/SDIO) interfaces
    • 1x 8-bit eMMC interface up to:
      • HS200 for non-Q1 devices
      • HS400 for Q1 devices
    • 2x 4-bit SD/SDIO interfaces up to UHS-I
    • Compliant with eMMC 5.1, SD 3.0, and SDIO Version 3.0
  • 1× General-Purpose Memory Controller (GPMC) up to 133MHz
    • Flexible 8- and 16-bit Asynchronous Memory Interface with up to four Chip (22-bit address) Selects (NAND, NOR, Muxed-NOR, and SRAM)
    • Uses BCH code to support 4-, 8-, or 16-bit ECC
    • Uses Hamming code to support 1-bit ECC
    • Error Locator Module (ELM)
      • Used with the GPMC to locate addresses of data errors from syndrome polynomials generated using a BCH algorithm
      • Supports 4-, 8-, and 16-bit per 512-Byte block error location based on BCH algorithms
  • OSPI/QSPI with DDR / SDR support
    • Support for Serial NAND and Serial NOR Flash devices
    • 4GBytes memory address support
    • XIP mode with optional on-the-fly encryption

Power Management:

  • Low-power modes supported by Device Manager:
    • Partial IO support for CAN/GPIO/UART wakeup
    • I/O Only + DDR in Self Refresh for Suspend to RAM
    • DeepSleep
    • MCU Only
    • Standby
    • Dynamic frequency scaling

Optimal Power Management Solution:

  • Recommended TI Power Management ICs (PMIC)
    • Supports up to Automotive ASIL-B functional safety when powering the AEC – Q100 qualified AM62P-Q1 device
    • Companion PMIC is specially designed to meet power supply requirements
    • Flexible mapping and factory programmed configurations to support different use cases

Boot Options:

  • UART
  • I2C EEPROM
  • OSPI/QSPI Flash
  • GPMC NOR/NAND Flash
  • SD Card
  • eMMC
  • USB (host) Mass storage
  • USB (device) boot from external host (DFU mode)
  • Ethernet

Technology / Package:

  • 16nm FinFET technology
  • 17mm x 17mm, 0.65/0.8mm pitch with VCA, 466-pin FCBGA

The AM62Px (P = Plus) is an extension of the existing Sitara™ AM62x low-cost family of application processors built for high-performance embedded 3D display applications. Scalable Arm® Cortex®-A53 performance and embedded features, such as: multi-screen high-definition display support, 3D-graphics acceleration, 4K video acceleration, and extensive peripherals make the AM62Px well-suited for a broad range of automotive and industrial applications, including automotive digital instrumentation, automotive displays, industrial HMI, and more.

Key features and benefits:

  • Focus on innovation and fast development with Linux and Android™ SDKs accompanied with real-time functional safety and security SDKs.
  • Address next wave of HMI designs with new generation of 3D GPU and 4K video acceleration.
  • Enhance your design connectivity with an extensive set of automotive and high-speed IOs, including: 4x CAN-FD, 3-port Gigabit Ethernet switch (two external ports) with TSN support, and two USB2.0 ports.
  • Supports the latest cybersecurity requirements with the built-in Hardware Security Module (HSM).
  • Provides intelligent features, such as: facial recognition and touchless HMI with Arm® Cortex®-A53 CPUs and open-source AI software and tools

The AM62Px processors comply with the AEC - Q100 automotive standard. ASIL-B functional safety requirements can be addressed using an integrated Arm Cortex-R5F core and dedicated peripherals, which can all be isolated from the rest of the processor.

Products in the AM62Px processor family:

AM62P-Q1 – Automotive digital instrumentation SoC with scalable Arm Cortex-A53 performance, multi high-definition display support, 3D GPU and 4K video acceleration.

Featured design resources:

  • Hardware Evaluation Module (EVM) - SK-AM62P-LP
  • Software Development Kit (SDK) - PROCESSOR-SDK-AM62P
  • Linux Academy

The AM62Px (P = Plus) is an extension of the existing Sitara™ AM62x low-cost family of application processors built for high-performance embedded 3D display applications. Scalable Arm® Cortex®-A53 performance and embedded features, such as: multi-screen high-definition display support, 3D-graphics acceleration, 4K video acceleration, and extensive peripherals make the AM62Px well-suited for a broad range of automotive and industrial applications, including automotive digital instrumentation, automotive displays, industrial HMI, and more.

Key features and benefits:

  • Focus on innovation and fast development with Linux and Android™ SDKs accompanied with real-time functional safety and security SDKs.
  • Address next wave of HMI designs with new generation of 3D GPU and 4K video acceleration.
  • Enhance your design connectivity with an extensive set of automotive and high-speed IOs, including: 4x CAN-FD, 3-port Gigabit Ethernet switch (two external ports) with TSN support, and two USB2.0 ports.
  • Supports the latest cybersecurity requirements with the built-in Hardware Security Module (HSM).
  • Provides intelligent features, such as: facial recognition and touchless HMI with Arm® Cortex®-A53 CPUs and open-source AI software and tools

The AM62Px processors comply with the AEC - Q100 automotive standard. ASIL-B functional safety requirements can be addressed using an integrated Arm Cortex-R5F core and dedicated peripherals, which can all be isolated from the rest of the processor.

Products in the AM62Px processor family:

AM62P-Q1 – Automotive digital instrumentation SoC with scalable Arm Cortex-A53 performance, multi high-definition display support, 3D GPU and 4K video acceleration.

Featured design resources:

  • Hardware Evaluation Module (EVM) - SK-AM62P-LP
  • Software Development Kit (SDK) - PROCESSOR-SDK-AM62P
  • Linux Academy
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アプリケーション・ノート AM62x, AM62Ax, AM62Px, AM62Lx Spread-Spectrum Clocking PDF | HTML 2025/09/08
機能安全情報 AM6x, AM24x Software Diagnostics Library TÜV SÜD Functional Safety Certificate for 9.2.0 SDK (Rev. A) 2025/07/17
ホワイト・ペーパー Arm ベースのアプリケーション プロセ ッサのセキュリティ (Rev. F 翻訳版) PDF | HTML 英語版 (Rev.F) PDF | HTML 2025/04/01
アプリケーション・ノート Display Interfaces: A Comprehensive Guide to Sitara MPU Visualization Designs (Rev. A) PDF | HTML 2025/02/28
アプリケーション・ノート MCAN Debug Guide PDF | HTML 2025/02/18
アプリケーション・ノート Early Splash Screen With Flicker-Free Transition PDF | HTML 2025/02/04
アプリケーション・ノート Microcontroller Abstraction Layer on Jacinto™ and Sitara™ Embedded Processors PDF | HTML 2025/01/28
アプリケーション・ノート AM62Ax, AM62Px LPDDR4 Board Design and Layout Guidelines (Rev. B) PDF | HTML 2024/12/17
製品概要 AM62P - Arm® Cortex®-A53 Microprocessor PDF | HTML 2024/10/16
アプリケーション・ノート Basic Ethernet Interface Debug With Linux PDF | HTML 2024/10/11
ユーザー・ガイド AM62P Power Estimation Tool User's Guide PDF | HTML 2024/09/24
アプリケーション・ノート Minimal Platform Development on AM62x Devices (Rev. A) PDF | HTML 2024/09/24
アプリケーション・ノート Sitara AM62P Benchmarks (Rev. A) PDF | HTML 2024/08/13
アプリケーション・ノート LVDS Panel Integration on AM62P PDF | HTML 2024/08/05
アプリケーション・ノート Debugging GPU Driver Issues on TDA4x and AM6x Devices PDF | HTML 2024/06/20
アプリケーション概要 スマート マルチディスプレイ システムに関する設計上の5 つの考慮事項 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2024/04/09
製品概要 PMIC for Powering AM62Px Devices PDF | HTML 2024/03/14
アプリケーション・ノート Developing Multiple-Camera Applications on AM6x (Rev. A) PDF | HTML 2024/02/14
アプリケーション・ノート AM62Px Escape Guidelines (Rev. B) PDF | HTML 2024/01/11
アプリケーション・ノート High-Speed Interface Layout Guidelines (Rev. J) PDF | HTML 2023/02/24

設計と開発

各種電源ソリューション

AM62P に関連する、利用可能な電源ソリューションを検索できます。TI は、自社と他社それぞれの SoC (システム オン チップ)、プロセッサ、マイコン、センサ、FPGA (フィールド プログラマブル ゲート アレイ) に適した、各種電源ソリューションを取り揃えています。

ソリューションの閲覧
評価ボード

SK-AM62P-LP — AM62P スタータ キット評価基板

SK-AM62P-LP スタータ キット (SK) 評価基板 (EVM) は、TI の AM62P ディスプレイ プロセッサを中心にした構造です。このプロセッサは、スケーラブルな Arm® Cortex®-A53 の性能に加え、トリプル高品位ディスプレイのサポート、高性能 3D-GPU、4K ビデオ アクセラレーション、包括的なペリフェラルなどの組込み機能を搭載しています。SK-AM62P-LP は、車載用デジタル インスツルメント、車載ディスプレイ、産業用 HMI (ヒューマン マシン インターフェイス) など、車載と産業用の各アプリケーションの開発を検討している開発ユーザー向けです。

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ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
評価ボード

SK-LCD3 — SK-LCD3 評価基板

SK-LCD3 800 x 1280 DSI LCD ディスプレイ アクセサリ キットは、AM62P、AM62L プロセッサのスタータ キット 評価基板 (SK-AM62P-LP、TMDS62LEVM など) 向けのアドオン アクセサリであり、HMI、産業用 PC、およびディスプレイを必要とするその他の使用例を評価するためのタッチ機能とディスプレイ機能を追加できます。TFT LCD スクリーンは、WUXGA 解像度（800 x 1280）の 7.0 インチ ディスプレイで、静電容量式タッチ操作に対応しています。
ユーザー ガイド: PDF | HTML
サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
評価ボード

CRLNK-3P-MITYSOM-AM62P — AM62P プロセッサ向けのクリティカル リンク システムオンモジュール (SOM)

MitySOM-AM62P ファミリのシステムオンモジュールには、テキサス インスツルメンツの Sitara AM62Px プロセッサが搭載されています。このモジュールは、eMMC フラッシュ (オプション)、オクタルまたはクワッド SPI NOR フラッシュ (オプション)、LPDDR4 RAM メモリ サブシステムを搭載しています。MitySOM-AM62P は、長期的な可用性と性能を実現できるよう設計された、製造に適したソリューションです。
購入先：Critical Link LLC
サポート対象の製品とハードウェア
評価ボード

TRDX-3P-VERDIN-AM62P — Toradex Verdin-AM62Px システム オン モジュール (SOM)

Verdin AM62P は、高性能の組込み 3D ディスプレイ アプリケーション向けに設計された既存の Verdin AM62 システム オン モジュール (SoM) を拡張した製品で、最大 50 GFLOPS のグラフィカル性能を実現できます。スケーラブルな Arm Cortex-A53 コア、マルチスクリーンの高画質ディスプレイのサポート、3D グラフィックス アクセラレーション、4K ビデオ アクセラレーション、広範なペリフェラルを搭載した Verdin AM62P は、幅広い産業用アプリケーションに最適です。


SoM は、GPIO、I2C、SPI、USB、CAN FD、UART (...)

購入先：Toradex
サポート対象の製品とハードウェア
サンプル・コードまたはデモ

KDAB-3P-QT-DEMOS — KDAB Group による AM6 プロセッサ向け Qt で作成されたヒューマン マシン インターフェイス (HMI) デモ ソフトウェア例

テキサス インスツルメンツの AM62 および AM62P 用 KDAB マルチスクリーン デモでは、TI の AM623、AM625、および AM62P プロセッサのスケーラブルなグラフィックスとディスプレイ機能を紹介します。Qt を使用して構築されたこのデモでは、マルチディスプレイ レンダリング、スムーズな UI パフォーマンス、ハードウェア アクセラレーション グラフィックスを紹介し、さまざまなアプリケーションにおける TI の組み込みプロセッサの柔軟性を実証します。AM62 ファミリのスケーラブルな性能は、コスト重視の産業用 HMI から高性能エッジ (...)

購入先：KDAB Group
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG デバッグ プローブ

TI ( テキサス・インスツルメンツ) の XDS110 は、TI の各種組込みプロセッサを意図した、新しいクラスのデバッグ プローブ (エミュレータ) です。XDS110 は XDS100 ファミリを置き換える製品であり、同時に、単一製品で幅広い規格 (IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD) をサポートしています。また、すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのコア (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU200-U — XDS200 USB デバッグ プローブ

XDS200 は、TI の組込みデバイスのデバッグに使用するデバッグ プローブ (エミュレータ) です。大半のデバイスでは、より新しく低コストな XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U) の使用が推奨されます。XDS200 は、単一のポッドで IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD などの幅広い規格をサポートします。すべての XDS デバッグ プローブは、ETB (Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ) 搭載のすべての Arm® と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-U — XDS560™ ソフトウェア v2 システム トレース USB デバッグ プローブ

XDS560v2 は、XDS560™ デバッグ プローブ ファミリの中で最高の性能を提供し、従来型の JTAG 規格（IEEE1149.1）と、cJTAG（IEEE1149.7）の両方をサポートしています。  シリアル ワイヤ デバッグ (SWD) はサポートしていないことに注意してください。

すべての XDS デバッグ プローブは、ETB（Embedded Trace Buffer、組込みトレース バッファ）搭載のすべての ARM と DSP プロセッサに対し、コア トレースとシステム トレースをサポートしています。  ピンのトレースには、XDS560v2 PRO TRACE が必要です。

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サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
デバッグ・プローブ

TMDSEMU560V2STM-UE — Spectrum Digital XDS560v2 システム・トレース USB およびイーサネット

The XDS560v2 System Trace is the first model of the XDS560v2 family of high-performance debug probes (emulators) for TI processors. The XDS560v2 is the highest performance of the XDS family of debug probes and supports both the traditional JTAG standard (IEEE1149.1) and cJTAG (IEEE1149.7).

The (...)

サポート対象の製品とハードウェア
在庫あり
制限：
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入手不可
デバッグ・プローブ

LB-3P-TRACE32-ARM — Arm® ベースのマイコンおよびプロセッサ用Lauterbach TRACE32® デバッグおよびトレースシステム

LauterbachのTRACE32® ツールは最先端のハードウェア/ソフトウェアコンポーネントのスイートで、あらゆる種類の Arm® ベースのマイコンとプロセッサの分析、最適化、認証を実行できます。組込みシステムと SoC 向けの世界的に有名なデバッグ/トレースソリューションは、初期のシリコン開発前の段階から製品認証やトラブルシューティングに至る、あらゆる開発段階に最適なソリューションです。Lauterbach (...)

購入先：Lauterbach GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
デバッグ・プローブ

TSK-3P-BLUEBOX — TASKING BlueBox hardware debugger

TASKING’s Debug, Trace, and Test tools offer comprehensive solutions for efficient debugging, tracing, and testing of TI's embedded systems. The scalable TASKING BlueBox debuggers allow users to easily flash, debug, and test across TI's portfolio. Development on TI hardware is made even easier with (...)

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

MCU-PLUS-SDK-AM62P — MCU+ SDK for AM62P – RTOS, No-RTOS

AM62P プロセッサに対応する Linux® SDK (ソフトウェア開発キット)、Android™ SDK、TI MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、ベンチマークとデモをすぐに利用できます。

この SDK のどのリリースも、この SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数の製品間でのソフトウェアのシームレスな再利用や開発を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-ANDROID-AM62P — Processor SDK Android for AM62P

AM62P プロセッサに対応する Linux® SDK (ソフトウェア開発キット)、Android™ SDK、TI MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、ベンチマークとデモをすぐに利用できます。

この SDK のどのリリースも、この SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数の製品間でのソフトウェアのシームレスな再利用や開発を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-AM62P — Processor SDK Linux for AM62P

AM62P プロセッサに対応する Linux® SDK (ソフトウェア開発キット)、Android™ SDK、TI MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、ベンチマークとデモをすぐに利用できます。

この SDK のどのリリースも、この SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数の製品間でのソフトウェアのシームレスな再利用や開発を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
ソフトウェア開発キット (SDK)

PROCESSOR-SDK-LINUX-RT-AM62P — Processor SDK Linux RT for AM62P

AM62P プロセッサに対応する Linux® SDK (ソフトウェア開発キット)、Android™ SDK、TI MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、ベンチマークとデモをすぐに利用できます。

この SDK のどのリリースも、この SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数の製品間でのソフトウェアのシームレスな再利用や開発を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

CCSTUDIO — Code Composer Studio 統合開発環境（IDE）

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

DDR-CONFIG-AM62P — DDR Configuration Tool

This SysConfig based tool simplifies the process of configuring the DDR Subsystem Controller and PHY to interface to SDRAM devices. Based on the memory device, board design, and topology the tool outputs files to initialize and train the selected memory.
サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

K3-RESOURCE-CONFIGURATION — Resource partitioning tool for multi core SOCs

Also known as the k3-respart-tool, the Resource Configuration tool allows for configuration of various system level parameters and generate the necessary data to be fed into software components
サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

PRU-CQKIT — PRU Safety Compiler Qualification Kit

安全性コンパイラ認証キットは、お客様が IEC 61508 と ISO 26262 のような機能安全規格に準拠して、TI ARM、C6000、C7000、または C2000/CLA の C/C++ コンパイラを使用できるようにする目的で開発したものです。

安全性コンパイラ認証キットの特長：

  • TIのお客様は無料でご利用いただけます
  • ユーザーが認定テストを実行する必要はございません
  • コンパイラのカバレッジ解析をサポート
    • カバレッジ データ収集に関する説明は、各 QKIT ダウンロード ページからダウンロードできます。
  • Validasのコンサルティングは含まれていません

(...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

SYSCONFIG — SysConfigのスタンドアロン・デスクトップ・バージョン

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

サポート対象の製品とハードウェア
IDE (統合開発環境)、コンパイラ、またはデバッガ

TSK-3P-VX-TOOLSET — Arm 向け TASKING VX-toolset

Arm 向け VX-toolset は、特定の Cortex-M および Cortex-R コア デバイス上のセーフティ クリティカルな組込みソフトウェア開発向けの認定取得済みコンパイラ ツールチェーンです。Eclipse IDE の統合、高度なマルチコア サポート、TASKING 社の BlueBox デバッガとの互換性を備えており、VX-toolset によって開発を簡略化できます。TÜV NORD によって ISO 26262 の最高レベル ASIL D と ISO 21434 への準拠を認証済み。

購入先：TASKING Germany GmbH
サポート対象の製品とハードウェア
オンライン・トレーニング

AM62P-ACADEMY — AM62P Academy

AM62P Academy is designed to simplify and accelerate custom AM62Px development.
サポート対象の製品とハードウェア
はじめに

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-INTEGRITY-RTOS — Green Hills の INTEGRITY RTOS

Green Hills Software オペレーティング・システムの主力製品、INTEGRITY RTOS はパーティショニング・アーキテクチャを基盤として構築され、トータルな信頼性、絶対的なセキュリティ、および最大リアルタイム・パフォーマンスを実現する組込みシステムを提供しています。INTEGRITY はさまざまな業界での認定実績により、そのリーダーシップを裏付けられており、オペレーティング・システムのリアルタイムな安全性、セキュリティ、信頼性で高いレベルのソリューションを提供しています。

Green Hills Software の詳細については、www.ghs.com (...)
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

GHS-3P-UVELOSITY — Green Hills Software u-velOSity Safety RTOS

The µ-velOSity™ Safety RTOS is the smallest of Green Hills Software's real-time operating systems and was designed especially for microcontrollers. It supports a wide range of TI processor families using the Arm® Cortex-M or Cortex-R cores as a main CPU or as a co-processors (...)

購入先：Green Hills Software
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

TRZN-3P-TORIZON-OS — Torizon OS すぐに使用できる産業用組込み Linux ディストリビューション

Torizon OS は、無料のオープン ソースの産業用組込み Linux OS であり、高い信頼性とセキュリティを必要とする製品の開発と保守を簡素化することに重点を置いています。また、重要なサービスの中でも、最適なコンテナ ランタイムとコンポーネントを備えており、オフラインおよびリモートの Over-the-air (OTA) アップデート、デバイス モニタリング、リモート アクセスをセキュアに実現します。Torizon OS は、簡単なカスタマイズでハードウェア上ですぐに使用でき、頻繁な更新とアクセス可能でシンプルなセキュリティ機能を備えたデフォルトで安全です。Torizon OS (...)

購入先：Torizon
サポート対象の製品とハードウェア
オペレーティング・システム (OS)

WHIS-3P-SAFERTOS — WITTENSTEIN SAFERTOS の事前認証取得済み安全対応 RTOS

SAFERTOS® は、組込みプロセッサに適した独自のリアルタイム オペレーティング システムです。TÜV SÜD から、IEC 61508 SIL3 と ISO 26262 ASIL D の各規格に対する事前認証取得済みです。SAFERTOS® は、WHIS のエキスパート チームが安全性を重視して特化型製作したもので、世界各地の安全重視アプリケーションが採用しています。WHIS とテキサス・インスツルメンツは 10 年以上にわたる協力関係を維持してきました。この間、WHIS は SafeRTOS® を幅広い TI (...)

購入先：WITTENSTEIN High Integrity Systems
サポート対象の製品とハードウェア
アプリケーション・ソフトウェアとフレームワーク

CANDERA-3P-CGI-STUDIO — AM62x Sitara™ プロセッサ向けの Candera CGI Studio HMI 開発ソフトウェア

サポート対象の製品とハードウェア
ファームウェア

DDR-MARGIN-FW — Firmware and scripts to measure system DDR margin

The DDR margin firmware and supporting scripts allow visualization and measurement of system margin in the DDR interface on board. These tools enable probe-less measurement of critical data signals to understand the integrity and robustness of the interface.
サポート対象の製品とハードウェア
評価基板 (EVM) 向けの GUI

QT-3P-GUI — Qt-Group graphical user interface (GUI) software example demos for Arm-based processors

These Qt demos highlight the simplicity of bridging/importing graphics assets to Qt Design Studio where interactivity, animations, and pixel perfect UI/UX design is represented on the functioning display. With the QML code generated from Qt Design Studio, the HMI display created in Qt Design Studio (...)

購入先：QT Group
サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

PROCESSOR-SDK-QNX-AM62P — Processor SDK QNX for AM62P

AM62P プロセッサに対応する Linux® SDK (ソフトウェア開発キット)、Android™ SDK、TI MCU+ SDK (マイコン + SDK) は、組込みプロセッサ向けの統合ソフトウェア プラットフォームであり、セットアップが容易で、ベンチマークとデモをすぐに利用できます。

この SDK のどのリリースも、この SDK に対応する TI の広範なプラットフォーム全体にわたって一貫性を維持しており、複数の製品間でのソフトウェアのシームレスな再利用や開発を可能にします。

サポート対象の製品とハードウェア
サポート・ソフトウェア

RIGHTWARE-3P-KANZI — Rightware Kanzi HMI development software for AM62x Sitara™ processors

Kanzi は、高度な HMI 体験を提供する、車載に特化した HMI ツールチェーンです。レンダリング パイプラインとリソース管理をハードウェア アーキテクチャに効果的にマッピングすることにより、AM62P シリーズなどの組込みハードウェア上で、優れた性能対効果比を実現します。効率的で最適化されたレンダリング エンジンにより、メーカーの全車種に搭載されたクラスタ ディスプレイ上で、最新のグラフィックスを滑らかに表示することが可能になります。業界全体の UX 専門家やクリエイティブ プロフェッショナルは、その印象的なデザイン機能を高く評価しています。世界中で 50 社以上の OEM (...)

サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM62Px AMH SR 1.2 BSDL Model (Rev. A)

SPRM827A.ZIP (10 KB) - BSDL モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM62Px AMH SR 1.2 IBIS Model (Rev. F)

SPRM825D (4643 KB) - IBIS モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM62Px AMH SR 1.2 IBIS-AMI Model

SPRM826.ZIP (61927 KB) - IBIS-AMI モデル
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・モデル

AM62Px AMH SR 1.2 Thermal Model

SPRM828.ZIP (1 KB) - しています
サポート対象の製品とハードウェア
シミュレーション・ツール

AM62P-EMMC-BIT-PATTERN-SIM-TOOL — AM62P EVM eMMC HS400 SI シミュレーション ビット パターン テキスト ファイル

This text file patterns are designed to exercise the system to real, but worst-case conditions in SI Simulation
サポート対象の製品とハードウェア
計算ツール

AM62P-PET-CALC — AM62P Power Estimation Tool

AM62P PET provides power consumption estimates based on measured and simulated data; they are provided “as is” and are not guaranteed within a specified precision.
サポート対象の製品とハードウェア
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
FCBGA (AMH) 466 Ultra Librarian
TI の評価基板に関する標準契約約款が適用されます。

購入と品質

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

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コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

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