4 まとめ

このホワイト ペーパーでは、PCB パターン、半田、銅プレーン抵抗などの寄生効果に対する抵抗値が小さいシャントの課題と、高い感受性について説明しました。これらの問題を軽減するために、本書では TINA-TI シミュレーションとベンチテスト データを通じて、3 つの PCB レイアウトにわたるばらつきについても説明しました。これらの傾向は同様でした。レイアウト 1 のシミュレーションでの出力電圧オフセットは最大ですが、レイアウト 2 で測定された出力オフセットはより大きなものでした。これは、半田抵抗とシャント抵抗の変動が小さいためであると考えられます。レイアウト 1 と 2 で測定された Vout は、シミュレーションの結果を反映します。最後に、シミュレーションとベンチテストの両方で見られるように、レイアウト 3 は V_out のオフセットが最小であるため、最も堅牢性が高く効果的であることが証明されています。