JAJS558I September   1998  – June 2025 LM2674

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特長
  3. アプリケーション
  4. 説明
  5. ピン構成および機能
  6. 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性 - 3.3V バージョン
    6. 5.6  電気的特性 - 5V バージョン
    7. 5.7  電気的特性 - 12V バージョン
    8. 5.8  電気的特性 - 可変電圧バージョン
    9. 5.9  電気的特性 - すべての出力電圧バージョン
    10. 5.10 代表的特性
  7. 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 可変出力電圧
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 シャットダウンモード
      2. 6.4.2 アクティブ モード
  8. アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 固定出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 7.2.1.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 可変出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.2.1 設計要件
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.2.2.1 出力電圧のプログラム
          2. 7.2.2.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 7.2.3 全ての出力電圧バージョンの代表的なアプリケーション
        1. 7.2.3.1 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 WSON パッケージデバイス
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

改訂履歴

Changes from Revision H (June 2023) to Revision I (June 2025)

  • DAP 接続の推奨事項を追加Go

Changes from Revision G (June 2016) to Revision H (June 2023)

  • ドキュメント全体にわたって表、図、相互参照の採番方法を更新Go
  • WEBENCH に関連する情報を追加Go
  • LMR36506 と TPSM365R6 製品フォルダへのリンクを追加Go
  • 「パッケージ情報」表を更新 Go
  • ブートストラップ・コンデンサの推奨値を 470nF から 10nF に更新Go
  • 商標の情報を更新Go