JAJS558I September   1998  – June 2025 LM2674

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性 - 3.3V バージョン
    6. 5.6  電気的特性 - 5V バージョン
    7. 5.7  電気的特性 - 12V バージョン
    8. 5.8  電気的特性 - 可変電圧バージョン
    9. 5.9  電気的特性 - すべての出力電圧バージョン
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 可変出力電圧
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 シャットダウンモード
      2. 6.4.2 アクティブ モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 固定出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 7.2.1.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 可変出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.2.1 設計要件
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.2.2.1 出力電圧のプログラム
          2. 7.2.2.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 7.2.3 全ての出力電圧バージョンの代表的なアプリケーション
        1. 7.2.3.1 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 WSON パッケージデバイス
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

4 ピン構成および機能

LM2674 D または P パッケージ、8 ピン SOIC または PDIP (上面図)図 4-1 D または P パッケージ、8 ピン SOIC または PDIP (上面図)
LM2674 NHN パッケージ、16 ピン WSON (上面図)
DAP をピン 11 とピン 12 に接続します。
図 4-2 NHN パッケージ、16 ピン WSON (上面図)
表 4-1 ピンの機能
ピン 種類(1) 説明
名称 SOIC、PDIP WSON
CB 1 1 I ハイサイド ドライバのブートストラップ コンデンサ接続。CB と VSW ピンの間に高品質の 10nF のコンデンサを接続します。
FB 4 8 I フィードバック検出入力ピン。ADJ バージョンの場合は帰還分圧器の中点に接続して VOUT を設定する、あるいは固定出力バージョンの場合はこのピンを出力コンデンサに直接接続します。
ON/OFF 5 9 I 電圧レギュレータへの入力を有効にします。High = オン、Low = オフ。このピンを High にするかフローティングにすると、レギュレータが有効になります
VSW 8 15、16 O 内部ハイサイド パワー FETの ソース ピン。これはスイッチングノードです。このピンをインダクタと外部ダイオードのカソードに接続します
GND 6 11、12 — 電源グランド ピン。システム グランドに接続。CIN および COUT のグランド・ピン。CIN へのパスは、できる限り短くする必要があります。
VIN 7 14 I ハイサイド FET のコレクタ ピンへの電源入力ピン。電源および入力バイパス コンデンサ CIN に接続します。VIN ピンから高周波バイパス CIN および GND へのパスは、できる限り短くする必要があります。
NC 2、3 2、3、4、5、6、7、10、13 — 接続の無いピン
DAP — — — 全ての DAP、タブ、およびパドルの接続は接地電位にあり、適正な熱性能と電気的性能を実現するために、システムのグランドに接続する必要があります。
(1) I = 入力、O = 出力