JAJS558I September   1998  – June 2025 LM2674

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性 - 3.3V バージョン
    6. 5.6  電気的特性 - 5V バージョン
    7. 5.7  電気的特性 - 12V バージョン
    8. 5.8  電気的特性 - 可変電圧バージョン
    9. 5.9  電気的特性 - すべての出力電圧バージョン
    10. 5.10 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 可変出力電圧
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 シャットダウンモード
      2. 6.4.2 アクティブ モード
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 固定出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.1.1 設計要件
        2. 7.2.1.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.1.2.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
          2. 7.2.1.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.1.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.1.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.1.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.1.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 7.2.2 可変出力電圧の代表的なアプリケーション
        1. 7.2.2.1 設計要件
        2. 7.2.2.2 詳細な設計手順
          1. 7.2.2.2.1 出力電圧のプログラム
          2. 7.2.2.2.2 インダクタの選択 (L1)
          3. 7.2.2.2.3 出力コンデンサの選択 (COUT)
          4. 7.2.2.2.4 キャッチ ダイオードの選択 (D1)
          5. 7.2.2.2.5 入力コンデンサ (CIN)
          6. 7.2.2.2.6 ブースト・コンデンサ(CB)
        3. 7.2.2.3 アプリケーション曲線
      3. 7.2.3 全ての出力電圧バージョンの代表的なアプリケーション
        1. 7.2.3.1 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 7.4.1.1 WSON パッケージデバイス
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4.1.1 WSON パッケージデバイス

LM2674 は 16 ピンの WSON 表面実装パッケージで提供され、8 ピンの SOIC および PDIP に比べて電力散逸が大きくなります。

PCB のグランド プレーンには、ダイ取り付けパッド (DAP) を接続する必要があります。CAD および組み立てガイドラインについては、AN-1187 リードレス リードフレーム パッケージ (LLP) アプリケーション レポートを参照してください。