JAJS660H May   2000  – March 2025 LM4050-N , LM4050-N-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 概要
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性：2V オプション
    6. 5.6  電気的特性：2.5V オプション
    7. 5.7  電気的特性：4.1V オプション
    8. 5.8  電気的特性：5V オプション
    9. 5.9  電気的特性：8.2V オプション
    10. 5.10 電気的特性：10V オプション
    11. 5.11 代表的特性
      1. 5.11.1 スタートアップ特性
  7. 6 パラメータ測定情報
    1.     20
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 シャント レギュレータ
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
        3. 8.2.1.3 アプリケーション曲線
      2. 8.2.2 A/D コンバータ用の高精度リファレンス
        1. 8.2.2.1 設計要件
        2. 8.2.2.2 詳細な設計手順
      3. 8.2.3 VOUT 境界アンプ
        1. 8.2.3.1 設計要件
        2. 8.2.3.2 詳細な設計手順
      4. 8.2.4 VIN 境界型アンプ
        1. 8.2.4.1 設計要件
        2. 8.2.4.2 詳細な設計手順
      5. 8.2.5 ±4.096 高精度リファレンス
        1. 8.2.5.1 設計要件
        2. 8.2.5.2 詳細な設計手順
      6. 8.2.6 ±1mA 高精度電流源：
        1. 8.2.6.1 設計要件
        2. 8.2.6.2 詳細な設計手順
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 サポート・リソース
    2. 9.2 商標
    3. 9.3 静電気放電に関する注意事項
    4. 9.4 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)LM4050-N/-Q1単位
DBZ (SOT-23)
3 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗287℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗106.6℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗57.7℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ5.5℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ56.4℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』、SPRA953 を参照してください。