JAJSF74B August   2009  – August 2025 TXB0106-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3説明
  5. 4ピン構成および機能
    1.     ピンの機能
  6. 5仕様
    1. 5.1  絶対最大定格
    2. 5.2  ESD 定格
    3. 5.3  推奨動作条件
    4. 5.4  熱に関する情報
    5. 5.5  電気的特性 (TXB0106I)
    6. 5.6  電気的特性 (TXB0106)
    7. 5.7  タイミング要件 – VCCA = 1.2V, TA = 25°C
    8. 5.8  タイミング要件 – VCCA = 1.5V ± 0.1V
    9. 5.9  タイミング要件 – VCCA = 1.8V ± 0.15V
    10. 5.10 タイミング要件 – VCCA = 2.5V ± 0.2V
    11. 5.11 タイミング要件 – VCCA = 3.3V ± 0.3V
    12. 5.12 スイッチング特性 – VCCA = 1.2 V、TA = 25°C
    13. 5.13 スイッチング特性 – VCCA = 1.5V ± 0.1V (TXB0106I)
    14. 5.14 スイッチング特性 – VCCA = 1.5V ± 0.1V (TXB0106)
    15. 5.15 スイッチング特性 – VCCA = 1.8V ± 0.15V (TXB0106I)
    16. 5.16 スイッチング特性 – VCCA = 1.8V ± 0.15V (TXB0106)
    17. 5.17 スイッチング特性 – VCCA = 2.5V ± 0.2V (TXB0106I)
    18. 5.18 スイッチング特性 – VCCA = 2.5V ± 0.2V (TXB0106)
    19. 5.19 スイッチング特性 – VCCA = 3.3V ± 0.3V (TXB0106I)
    20. 5.20 スイッチング特性 – VCCA = 3.3V ± 0.3V (TXB0106)
    21. 5.21 動作特性
    22. 5.22 代表的特性
  7. 6詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 アーキテクチャ
      2. 6.3.2 入力ドライバの要件
      3. 6.3.3 パワーアップ
      4. 6.3.4 出力負荷に関する検討事項
      5. 6.3.5 イネーブルおよびディセーブル
      6. 6.3.6 I/O ラインのプルアップ抵抗またはプルダウン抵抗
    4. 6.4 デバイスの機能モード
  8.   アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 7デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 7.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 7.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 7.3 サポート・リソース
    4. 7.4 商標
    5. 7.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 7.6 用語集
  10. 8改訂履歴
  11. 9メカニカル、パッケージ、および注文情報

5.4 熱に関する情報

熱評価基準(1)TXB0106-Q1単位
PW (TSSOP)BQB (WQFN)
16 ピン16 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗107.563.4℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗42.364.3℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗52.633.6℃/W
ψJT接合部から上面への特性パラメータ4.22.8℃/W
ψJB接合部から基板への特性パラメータ5233.6℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗-16.2℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、「IC パッケージの熱評価基準」アプリケーション レポートをご覧ください。