JAJSFY5F August   2018  – July 2025 TMUX6111 , TMUX6112 , TMUX6113

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 熱に関する情報
    4. 6.4 推奨動作条件
    5. 6.5 電気的特性 (デュアル電源：±15V)
    6. 6.6 スイッチング特性 (デュアル電源：±15V)
    7. 6.7 電気的特性 (シングル電源：12V)
    8. 6.8 スイッチング特性 (シングル電源：12V)
    9. 6.9 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 真理値表
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
      1. 8.1.1  オン抵抗
      2. 8.1.2  オフ リーク電流
      3. 8.1.3  オン リーク電流
      4. 8.1.4  ブレイク ビフォー メイク遅延
      5. 8.1.5  電源オンおよび電源オフ時間
      6. 8.1.6  チャージ インジェクション
      7. 8.1.7  オフ アイソレーション
      8. 8.1.8  チャネル間クロストーク
      9. 8.1.9  帯域幅
      10. 8.1.10 THD + ノイズ
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 超低リーク電流
      2. 8.3.2 超低電荷注入
      3. 8.3.3 双方向およびレール ツー レール動作
    4. 8.4 デバイスの機能モード
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.4.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 ドキュメントのサポート
      1. 10.1.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.3 熱に関する情報

熱評価基準(1)TMUX6111/ TMUX6112/ TMUX6113単位
PW (TSSOP)RTE (QFN)
16 ピン16 ピン
RθJA接合部から周囲への熱抵抗111.051.9℃/W
RθJC(top)接合部からケース (上面) への熱抵抗41.753.3℃/W
RθJB接合部から基板への熱抵抗57.226.6℃/W
ΨJT接合部から上面への特性パラメータ4.11.7℃/W
ΨJB接合部から基板への特性パラメータ56.626.6℃/W
RθJC(bot)接合部からケース (底面) への熱抵抗該当なし11.6℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。