JAJSJK9C December   2021  – April 2025 TMAG5328

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイスの比較
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 磁気特性
    7. 6.7 代表的特性
  8. 7 詳細説明
    1. 7.1 概要
    2. 7.2 機能ブロック図
    3. 7.3 機能説明
      1. 7.3.1 磁束の方向
      2. 7.3.2 磁気応答
      3. 7.3.3 出力方式
      4. 7.3.4 サンプリングレート
      5. 7.3.5 可変スレッショルド
        1. 7.3.5.1 可変抵抗
        2. 7.3.5.2 可変電圧
      6. 7.3.6 ホール素子の位置
    4. 7.4 デバイスの機能モード
  9. 8 アプリケーションと実装
    1. 8.1 アプリケーション情報
      1. 8.1.1 有効な TMAG5328 の構成
    2. 8.2 代表的なアプリケーション
      1. 8.2.1 冷蔵庫ドアの開閉検出
        1. 8.2.1.1 設計要件
        2. 8.2.1.2 詳細な設計手順
    3. 8.3 電源に関する推奨事項
    4. 8.4 レイアウト
      1. 8.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 8.4.2 レイアウト例
  10. 9 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 9.1 デバイスの命名規則
    2. 9.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 9.3 サポート・リソース
    4. 9.4 商標
    5. 9.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 9.6 用語集
  11. 10改訂履歴
  12. 11メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TMAG5328 単位
SOT-23 (DBV)
6 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 167.6 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 84.1 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 52.2 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 32 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 51.9 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション ノートを参照してください。