JAJSJS5C March   2021  – June 2025 TPS628501 , TPS628502 , TPS628503

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 ピン構成および機能
  7. 6 仕様
    1. 6.1 絶対最大定格
    2. 6.2 ESD 定格
    3. 6.3 推奨動作条件
    4. 6.4 熱に関する情報
    5. 6.5 電気的特性
    6. 6.6 代表的特性
  8. 7 パラメータ測定情報
    1. 7.1 回路図
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1 高精度イネーブル (EN)
      2. 8.3.2 COMP/FSET
      3. 8.3.3 MODE/SYNC
      4. 8.3.4 スペクトラム拡散クロック供給 (SSC)
      5. 8.3.5 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      6. 8.3.6 パワー グッド出力 (PG)
      7. 8.3.7 サーマル シャットダウン
    4. 8.4 デバイスの機能モード
      1. 8.4.1 パルス幅変調 (PWM) 動作
      2. 8.4.2 パワーセーブ モード動作 (PWM/PFM)
      3. 8.4.3 100% デューティ サイクルでの動作
      4. 8.4.4 電流制限と短絡保護
      5. 8.4.5 フォールドバック電流制限と短絡保護
      6. 8.4.6 出力放電
      7. 8.4.7 ソフトスタート
      8. 8.4.8 入力過電圧保護
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
      1. 9.1.1 出力電圧の設定
      2. 9.1.2 インダクタの選択
      3. 9.1.3 コンデンサの選択
        1. 9.1.3.1 入力コンデンサ
        2. 9.1.3.2 出力コンデンサ
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 設計要件
      2. 9.2.2 詳細な設計手順
      3. 9.2.3 アプリケーション曲線
    3. 9.3 システム例
      1. 9.3.1 外部クロックへの同期
    4. 9.4 電源に関する推奨事項
    5. 9.5 レイアウト
      1. 9.5.1 レイアウトのガイドライン
      2. 9.5.2 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイス サポート
      1. 10.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート・リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

6.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS62850x TPS62850x 単位
DRL (JEDEC)(2) DRL (EVM)
8 ピン 8 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 110 60 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 41.3 該当なし ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 20 該当なし ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.8 該当なし ℃/W
YJB 接合部から基板への特性パラメータ 20 該当なし ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 該当なし 該当なし ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。
(2) 4 層、サーマルビアなしの JEDEC 標準 PCB。