JAJSOF1D December 2022 – June 2025 TPS7A21-Q1
PRODUCTION DATA
回路の信頼性を確保するには、デバイスの電力消費、プリント回路基板 (PCB) 上の回路の位置、および熱プレーンの正しいサイズを適切に考慮する必要があります。レギュレータ周辺の PCB エリアには、熱的ストレスを増加させる他の発熱デバイスをできるだけ配置しないようにしてください。
1 次近似として、レギュレータの消費電力は、入力と出力の電圧差と負荷条件に依存します。式 2 を使用して、PD を概算します：
システム電圧レールを適切に選択することで、消費電力を最小限に抑えることができるため、より高い効率を実現できます。適切に選択することで、入出力電圧差の最小値が得られます。TPS7A21-Q1 のドロップアウトが小さいため、広い範囲の出力電圧にわたって最大の効率を実現します。
このデバイスの主な放熱経路は、パッケージのサーマル パッドを通じたものです。そのため、サーマル パッドはデバイス下の銅パッド領域に確実にはんだ付けします。このパッド領域にはめっきビアのアレイがあり、熱を内部層のプレーンや基板裏面の銅プレーンへと伝導します。
最大許容接合部温度 (TJ) によって、デバイスの最大消費電力が決まります。式 3 によれば、消費電力と接合部温度は、PCB とデバイス パッケージを組み合わせた接合部から周囲への熱抵抗 (RθJA)、および周囲空気の温度 (TA) に最も関連します。
残念ながら、この熱抵抗 (RθJA) は、特定の PCB 設計に組み込まれている熱拡散能力に大きく依存するため、合計の銅箔面積、銅箔の重量、およびプレーンの位置によって変化します。熱に関する情報 テーブルに記録されている RθJA は JEDEC 規格、PCB、銅の拡散領域によって決まり、パッケージの放熱性能の相対的な単位としてのみ使用されます。適切に設計された熱レイアウトの場合、RθJA は実際には、パッケージの接合部からケース (底面) までの熱抵抗 (RθJC(bot)) と PCB 銅による熱抵抗の寄与の合計になります。