JAJSQG9F April   2023  – November 2025 CC2340R2 , CC2340R5

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RKP パッケージ (上面図)
      2. 6.1.2 ピン配置図 - RGE パッケージ (上面図)
      3. 6.1.3 ピン配置図 - YBG パッケージ (上面図)
    2.     12
    3. 6.2 信号の説明
      1.      14
      2.      15
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    4. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DCDC
    5. 7.5  グローバル LDO (GLDO)
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  温度センサ
    9. 7.9  消費電力 — 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード
    11. 7.11 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    12. 7.12 熱抵抗特性
    13. 7.13 RF 周波数帯域
    14. 7.14 Bluetooth Low Energy—受信 (RX)
    15. 7.15 Bluetooth Low EnergyTransmit (TX)
    16. 7.16 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - RX
    17. 7.17 Zigbee と Thread - IEEE 802.15.4-2006 2.4GHz (OQPSK DSSS1:8、250kbps) - TX
    18. 7.18 独自の無線モード
    19. 7.19 2.4GHz RX/TX CW
    20. 7.20 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.20.1 リセット タイミング
      2. 7.20.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.20.3 クロック仕様
        1. 7.20.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.20.3.2 48MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.20.3.3 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        4. 7.20.3.4 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    21. 7.21 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.21.1 UART
        1. 7.21.1.1 UART の特性
      2. 7.21.2 SPI
        1. 7.21.2.1 SPI の特性
        2. 7.21.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.21.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.21.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.21.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.21.3 I2C
        1. 7.21.3.1 I2C
        2. 7.21.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.21.4 GPIO
        1. 7.21.4.1 GPIO の DC 特性
      5. 7.21.5 ADC
        1. 7.21.5.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      6. 7.21.6 コンパレータ
        1. 7.21.6.1 超低消費電力コンパレータ
    22. 7.22 代表的特性
      1. 7.22.1 MCU 電流
      2. 7.22.2 RX 電流
      3. 7.22.3 TX 電流
      4. 7.22.4 RX 性能
      5. 7.22.5 TX 性能
      6. 7.22.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
      2. 8.3.2 802.15.4 (Thread および Zigbee、)
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  暗号化
    6. 8.6  タイマ
    7. 8.7  シリアル ペリフェラルと I/O
    8. 8.8  バッテリと温度の監視
    9. 8.9  μDMA
    10. 8.10 デバッグ
    11. 8.11 パワー マネージメント
    12. 8.12 クロック システム
    13. 8.13 ネットワーク プロセッサ
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.12 熱抵抗特性

熱評価基準 熱評価基準(2) パッケージ 単位(1)
RKP
(VQFN)		 RGE
(VQFN)		 YBG
(WCSP)
40 ピン 24 ピン 28 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 31.8 40.1 61.4 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 23.1 30.5 0.3 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 12.7 17.2 14.2 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.3 0.4 0.2 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 12.7 17.1 14 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 3.3 3.4 サーマル パッドなし ℃/W
(1) °C/W = 摂氏温度 / ワット。
(2) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、半導体および IC パッケージの熱評価基準を参照してください。