JAJSSP3C April   2024  – September 2025 TLV772

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 ドロップアウト電圧
      2. 6.3.2 アクティブ放電
      3. 6.3.3 フォールドバック電流制限
      4. 6.3.4 過熱保護
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
      3. 6.4.3 ディセーブル
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
      1. 7.1.1 可変デバイス帰還抵抗
      2. 7.1.2 推奨されるコンデンサの種類
      3. 7.1.3 入出力コンデンサの要件
      4. 7.1.4 フィードフォワード コンデンサ (CFF)
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 アプリケーション
      2. 7.2.2 設計要件
      3. 7.2.3 詳細な設計手順
        1. 7.2.3.1 帰還抵抗を選択
      4. 7.2.4 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントのサポート
      1. 8.2.1 関連資料
    3. 8.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 8.4 サポート・リソース
    5. 8.5 商標
    6. 8.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 8.7 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.1.1 デバイスの命名規則

表 8-1 デバイスの命名規則
製品(1)説明
TLV77201(P)yyyz

P はアクティブ出力放電機能を表します。

yyy はパッケージ指定子です。

z はパッケージ数量です。R は標準リールを表します。J はジャンボ リールを表します。

(1) 最新のパッケージと発注情報については、このデータシートの末尾にあるパッケージ オプションの付録を参照するか、www.ti.com にあるデバイスの製品フォルダをご覧ください。