JAJSVI6D October   2024  – November 2025 CC2744R7-Q1 , CC2745P10-Q1 , CC2745R10-Q1 , CC2745R7-Q1

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 機能ブロック図
  6. 5 デバイスの比較
  7. 6 ピン構成および機能
    1. 6.1 ピン配置図
      1. 6.1.1 ピン配置図 - RHA パッケージ
    2. 6.2 信号の説明
      1. 6.2.1 信号の説明 - RHA パッケージ
    3. 6.3 未使用ピンおよびモジュールの接続
      1. 6.3.1 未使用ピンおよびモジュールの接続 - RHA パッケージ
    4. 6.4 ペリフェラル ピン割り当て
      1. 6.4.1 RHA ペリフェラル ピン割り当て
    5. 6.5 ペリフェラル信号の説明
      1. 6.5.1 RHA ペリフェラル信号の説明
  8. 7 仕様
    1. 7.1  絶対最大定格
    2. 7.2  ESD および MSL 定格
    3. 7.3  推奨動作条件
    4. 7.4  DC/DC
    5. 7.5  GLDO
    6. 7.6  電源およびモジュール
    7. 7.7  バッテリ モニタ
    8. 7.8  BATMON 温度センサ
    9. 7.9  消費電力 - 電力モード
    10. 7.10 消費電力 — 無線モード (R バリアント)
    11. 7.11 消費電力 — 無線モード (P バリアント)
    12. 7.12 不揮発性 (フラッシュ) メモリの特性
    13. 7.13 熱抵抗特性
    14. 7.14 RF 周波数帯域
    15. 7.15 Bluetooth Low Energy — 受信 (RX)
    16. 7.16 Bluetooth Low Energy — 送信 (TX)
    17. 7.17 Bluetooth チャネル サウンディング
    18. 7.18 2.4GHz RX/TX CW
    19. 7.19 タイミングおよびスイッチング特性
      1. 7.19.1 リセット タイミング
      2. 7.19.2 ウェークアップ タイミング
      3. 7.19.3 クロック仕様
        1. 7.19.3.1 48MHz の水晶発振器 (HFXT)
        2. 7.19.3.2 96MHz の RC 発振器 (HFOSC)
        3. 7.19.3.3 80/90/98MHz の RC 発振器 (AFOSC)
        4. 7.19.3.4 32kHz の水晶発振器 (LFXT)
        5. 7.19.3.5 32kHz の RC 発振器 (LFOSC)
    20. 7.20 ペリフェラルのスイッチング特性
      1. 7.20.1 UART
        1. 7.20.1.1 UART の特性
      2. 7.20.2 SPI
        1. 7.20.2.1 SPI の特性
        2. 7.20.2.2 SPI コントローラ モード
        3. 7.20.2.3 SPI のタイミング図 — コントローラ モード
        4. 7.20.2.4 SPI ペリフェラル モード
        5. 7.20.2.5 SPI のタイミング図 — ペリフェラル モード
      3. 7.20.3 I2C
        1. 7.20.3.1 I2C 特性
        2. 7.20.3.2 I2C のタイミング図
      4. 7.20.4 I2S
        1. 7.20.4.1 I2S コントローラ モード
        2. 7.20.4.2 I2S ペリフェラル モード
      5. 7.20.5 CAN-FD
        1. 7.20.5.1 CAN-FD 特性
      6. 7.20.6 GPIO
        1. 7.20.6.1 GPIO の DC 特性
      7. 7.20.7 ADC
        1. 7.20.7.1 A/D コンバータ (ADC) の特性
      8. 7.20.8 コンパレータ
        1. 7.20.8.1 低消費電力コンパレータ
      9. 7.20.9 電圧グリッチ モニタ
    21. 7.21 代表的特性
      1. 7.21.1 MCU 電流
      2. 7.21.2 RX 電流
      3. 7.21.3 TX 電流
      4. 7.21.4 RX 性能
      5. 7.21.5 TX 性能
      6. 7.21.6 ADC 性能
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1  概要
    2. 8.2  システム CPU
    3. 8.3  無線 (RF コア)
      1. 8.3.1 Bluetooth Low Energy
    4. 8.4  メモリ
    5. 8.5  ハードウェア セキュリティ モジュール (HSM)
    6. 8.6  暗号化
    7. 8.7  タイマ
    8. 8.8  アルゴリズム処理ユニット (APU)
    9. 8.9  シリアル ペリフェラルと I/O
    10. 8.10 バッテリと温度の監視
    11. 8.11 電圧グリッチモニタ (VGM) と電磁的フォルトインジェクション (EMFI) センサ
    12. 8.12 μDMA
    13. 8.13 デバッグ
    14. 8.14 パワー マネージメント
    15. 8.15 クロック システム
    16. 8.16 ネットワーク プロセッサ
    17. 8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)
  10. 9 アプリケーション、実装、およびレイアウト
    1. 9.1 リファレンス デザイン
    2. 9.2 接合部温度の計算
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 デバイスの命名規則
    2. 10.2 ツールとソフトウェア
      1. 10.2.1 SimpleLink™ マイコン プラットフォーム
      2. 10.2.2 ソフトウェアのライセンスと通知
    3. 10.3 ドキュメントのサポート
    4. 10.4 サポート・リソース
    5. 10.5 商標
    6. 10.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 10.7 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

8.17 バラン内蔵、大電力 PA (パワーアンプ)

RF リンク バジェットの増加が必要なアプリケーション向けには、CC27xx 大電力 PA デバイス派生製品 (「P」デバイス) は、最大 +20dBm EIRP (実効等方放射電力) の RF 送信出力電力動作をサポートできます。内蔵の高出力 PA を使用するアプリケーション用にシステム BOM コンポーネントを最適化するため、「P」デバイスは、同じピンで信号を送受信できる単一の RF ピンを持つ内蔵 RF スイッチをサポートしています。

CC27xx「R」デバイスは、通常の PA (CC27xxRx) をサポートし、無線送信出力電力は最大 +10dBm EIRP です。CC27xx 「R」バージョンと「P」バージョンのどちらも、シングルエンドの 50Ω RF ピンによりバランを内蔵しているため、アンテナ インターフェイスのために必要な外部部品点数を削減できます。