JAJSWG1A May   2025  – October 2025 DP83826AE , DP83826AI

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 モード比較表
  6. 5 ピン構成および機能 (ENHANCED モード)
  7. 6 ピン構成および機能 (BASIC モード)
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 タイミング要件
    7. 7.7 タイミング図
    8. 7.8 代表的特性
  9. 8 詳細説明
    1. 8.1 概要
    2. 8.2 機能ブロック図
    3. 8.3 機能説明
      1. 8.3.1  オートネゴシエーション (速度 / 二重モード選択)
      2. 8.3.2  Auto-MDIX の解決
      3. 8.3.3  EEE (Energy Efficient Ethernet)
        1. 8.3.3.1 EEE の概要
        2. 8.3.3.2 EEE ネゴシエーション
      4. 8.3.4  802.3az をサポートしていないレガシー MAC のための EEE
      5. 8.3.5  WoL (Wake-on-LAN) パケット検出
        1. 8.3.5.1 マジック パケット構造
        2. 8.3.5.2 マジック パケットの例
        3. 8.3.5.3 Wake-on-LAN の構成と状態
      6. 8.3.6  低消費電力モード
        1. 8.3.6.1 アクティブ スリープ
        2. 8.3.6.2 IEEE パワーダウン
        3. 8.3.6.3 ディープ パワー ダウン状態
      7. 8.3.7  クロック出力
      8. 8.3.8  MII (Media Independent Interface)
      9. 8.3.9  RMII (Reduced Media Independent Interface)
      10. 8.3.10 RMII リピータ モード
      11. 8.3.11 シリアル マネージメント インターフェイス
        1. 8.3.11.1 拡張レジスタ スペース アクセス
        2. 8.3.11.2 書き込みアドレス動作
        3. 8.3.11.3 読み出しアドレス動作
        4. 8.3.11.4 書き込み（ポスト インクリメントなし）動作
        5. 8.3.11.5 読み出し (ポスト インクリメントなし) 動作
        6. 8.3.11.6 書き込み動作の例 (ポスト インクリメントなし)
      12. 8.3.12 100BASE-TX
        1. 8.3.12.1 100BASE-TX トランスミッタ
          1. 8.3.12.1.1 コード グループのコード化と注入
          2. 8.3.12.1.2 スクランブル機能
          3. 8.3.12.1.3 NRZ から NRZI へのエンコーダ
          4. 8.3.12.1.4 バイナリから MLT-3 へのコンバータ
        2. 8.3.12.2 100BASE-TX レシーバ
      13. 8.3.13 10BASE-Te
        1. 8.3.13.1 スケルチ
        2. 8.3.13.2 通常リンク パルスの検出と生成
        3. 8.3.13.3 ジャバー
        4. 8.3.13.4 アクティブ リンクの極性検出と訂正
      14. 8.3.14 ループバック モード
        1. 8.3.14.1 ニアエンド ループバック
        2. 8.3.14.2 MII のループバック
        3. 8.3.14.3 PCS のループバック
        4. 8.3.14.4 デジタル ループバック
        5. 8.3.14.5 アナログ ループバック
        6. 8.3.14.6 ファーエンド (リバース) ループバック
      15. 8.3.15 BIST の構成
      16. 8.3.16 ケーブル診断
        1. 8.3.16.1 時間領域反射計測 (TDR)
      17. 8.3.17 高速リンク ドロップ機能
      18. 8.3.18 LED と GPIO の構成
    4. 8.4 プログラミング
      1. 8.4.1 ハードウェア ブートストラップ構成
        1. 8.4.1.1 ブートストラップ構成 (ENHANCED モード)
        2. 8.4.1.2 ストラップ構成 (BASIC モード)
    5. 8.5 レジスタ マップ
      1. 8.5.1 DP83826A のレジスタ
  10. 9 アプリケーションと実装
    1. 9.1 アプリケーション情報
    2. 9.2 代表的なアプリケーション
      1. 9.2.1 ツイストペア インターフェイス (TPI) ネットワーク回路
      2. 9.2.2 トランスに関する推奨事項
      3. 9.2.3 静電容量式 DC ブロッキング
      4. 9.2.4 設計要件
        1. 9.2.4.1 クロック要件
          1. 9.2.4.1.1 発振器
          2. 9.2.4.1.2 水晶振動子
      5. 9.2.5 詳細な設計手順
        1. 9.2.5.1 MII のレイアウト ガイドライン
        2. 9.2.5.2 RMII のレイアウト ガイドライン
        3. 9.2.5.3 MDI のレイアウト ガイドライン
      6. 9.2.6 アプリケーション曲線
    3. 9.3 電源に関する推奨事項
    4. 9.4 レイアウト
      1. 9.4.1 レイアウトのガイドライン
        1. 9.4.1.1 信号トレース
        2. 9.4.1.2 復帰パス
        3. 9.4.1.3 トランスのレイアウト
        4. 9.4.1.4 金属注入
        5. 9.4.1.5 PCB 層スタッキング
          1. 9.4.1.5.1 レイアウト例
  11. 10デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 10.1 関連資料
    2. 10.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 10.3 サポート リソース
    4. 10.4 商標
    5. 10.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 10.6 用語集
  12. 11改訂履歴
  13. 12メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) デバイス 単位
RHB (VQFN)
32 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 52 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 42 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 11.9 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 31.5 ℃/W
ΨJT 接合部から上面への特性パラメータ 2.1 ℃/W
ΨJB 接合部から基板への特性パラメータ 31.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱評価基準の詳細については、『半導体および IC パッケージの熱評価基準』アプリケーション レポートを参照してください。