JAJSWM2C June   2004  – May 2025 UA78M-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性：UA78M33Q (レガシーと新チップの両方)
    6. 5.6 電気的特性：UA78M05Q (レガシーと新チップの両方)
    7. 5.7 代表的特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 電流制限
      2. 6.3.2 ドロップアウト電圧 (VDO)
      3. 6.3.3 サーマル シャットダウン
    4. 6.4 デバイスの機能モード
      1. 6.4.1 通常動作
      2. 6.4.2 ドロップアウト動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 代表的なアプリケーション
      1. 7.2.1 設計要件
      2. 7.2.2 詳細な設計手順
        1. 7.2.2.1 入出力コンデンサの要件
        2. 7.2.2.2 消費電力 (PD)
        3. 7.2.2.3 推定接合部温度
        4. 7.2.2.4 外部コンデンサの要件
        5. 7.2.2.5 過負荷回復
        6. 7.2.2.6 逆電流
        7. 7.2.2.7 極性反転保護
      3. 7.2.3 アプリケーション曲線
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 デバイス サポート
      1. 8.1.1 開発サポート
        1. 8.1.1.1 評価基板
      2. 8.1.2 デバイスの命名規則
    2. 8.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.2.2.2 消費電力 (PD)

回路の信頼性を確保するには、デバイスの消費電力、PCB 上の回路の位置、およびサーマル プレーンの適切なサイズを考慮する必要があります。レギュレータの周囲の プリント回路基板 (PCB) 領域には、熱ストレスを増大させるその他の発熱デバイスが、ほとんどまたはまったくないようにする必要があります。

1 次近似では、レギュレータの消費電力は、入力と出力の電圧差と負荷条件に依存します。消費電力 (PD) は、次の式で計算されます。

式 1. PD = (VI – VO) × IO
注: システム電圧レールを適切に選択することで、消費電力を最小限に抑えることができるため、より高い効率を実現できます。消費電力を最小限にするには、適切な出力レギュレーションに必要な最小の入力電圧を使用します。

サーマル パッドを備えたデバイスの場合、デバイス パッケージの主な熱伝導経路は、サーマル パッドを通って PCB へと接続されます。サーマル パッドをデバイスの下の銅パッド領域に半田付けします。このパッド領域には、放熱性を高めるために、追加の銅プレーンに熱を伝導するメッキされたビアのアレイが含まれています。

最大消費電力により、デバイスの最大許容周囲温度 (TA) が決まります。消費電力と接合部温度は、ほとんどの場合、PCB とデバイスの組み合わせパッケージの RθJA と TA に関連します。RθJA は接合部から周囲への熱抵抗、TA は 周囲気温です。この関係を次の式に示します。

式 2. TJ = TA + (RθJA × PD)

熱抵抗 (RθJA) は、特定の PCB 設計に組み込まれている熱拡散能力に大きく依存するため、合計の銅箔面積、銅箔の重量、およびプレーンの位置によって変化します。熱に関する情報 表に記載されている接合部から周囲への熱抵抗は、JEDEC 標準の PCB および銅箔面積によって決まります。RθJA は、パッケージの熱性能の相対的な測定値として使用されます。PCB 基板レイアウト最適化により、熱に関する情報 表の値に比べて RθJA が 35%～55% 改善されています。「熱性能に対する基板レイアウトの影響に関する実証的分析」アプリケーションノートを参照してください。