JAJSWN5A May   2025  – November 2025 TPS7H4012-SEP , TPS7H4013-SEP

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 デバイス比較表
  6. 5 デバイスのオプション表
  7. 6 ピン構成および機能
  8. 7 仕様
    1. 7.1 絶対最大定格
    2. 7.2 ESD 定格
    3. 7.3 推奨動作条件
    4. 7.4 熱に関する情報
    5. 7.5 電気的特性
    6. 7.6 品質適合検査
    7. 7.7 代表的特性
  9. 8 パラメータ測定情報
  10. 9 詳細説明
    1. 9.1 概要
    2. 9.2 機能ブロック図
    3. 9.3 機能説明
      1. 9.3.1 VIN および電源 VIN ピン (VIN および PVIN)
      2. 9.3.2 電圧リファレンス
      3. 9.3.3 電圧センシングと VOUT の設定
        1. 9.3.3.1 最小出力電圧
        2. 9.3.3.2 最大出力電圧
      4. 9.3.4 イネーブル
      5. 9.3.5 パワーグッド (PWRGD)
      6. 9.3.6 可変スイッチング周波数と同期
        1. 9.3.6.1 内部クロック モード
        2. 9.3.6.2 外部クロックモード
      7. 9.3.7 電源オン動作
        1. 9.3.7.1 ソフトスタート (SS_TR)
        2. 9.3.7.2 プリバイアス出力への安全なスタートアップ
        3. 9.3.7.3 トラッキングおよびシーケンシング
      8. 9.3.8 保護モード
        1. 9.3.8.1 過電流保護
          1. 9.3.8.1.1 ハイサイド 1 過電流保護 (HS1)
          2. 9.3.8.1.2 ハイサイド 2 過電流保護 (HS2)
          3. 9.3.8.1.3 COMP シャットダウン
          4. 9.3.8.1.4 ローサイド過電流シンク保護
        2. 9.3.8.2 出力過電圧保護 (OVP)
        3. 9.3.8.3 サーマル シャットダウン
      9. 9.3.9 誤差アンプとループ応答
        1. 9.3.9.1 エラー アンプ
        2. 9.3.9.2 電力段の相互コンダクタンス
        3. 9.3.9.3 スロープ補償
        4. 9.3.9.4 周波数補償
    4. 9.4 デバイスの機能モード
  11. 10アプリケーションと実装
    1. 10.1 アプリケーション情報
    2. 10.2 代表的なアプリケーション
      1. 10.2.1 設計要件
      2. 10.2.2 詳細な設計手順
        1. 10.2.2.1  動作周波数
        2. 10.2.2.2  出力インダクタの選択
        3. 10.2.2.3  出力コンデンサの選択
        4. 10.2.2.4  入力コンデンサの選択
        5. 10.2.2.5  ソフトスタート コンデンサの選択
        6. 10.2.2.6  立ち上がり VIN 設定点 (構成可能な UVLO)
        7. 10.2.2.7  出力電圧帰還抵抗の選択
        8. 10.2.2.8  出力電圧精度
        9. 10.2.2.9  スロープ補償の要件
        10. 10.2.2.10 補償部品の選択
        11. 10.2.2.11 ショットキーダイオード
      3. 10.2.3 アプリケーション曲線
      4. 10.2.4 反転昇降圧
    3. 10.3 電源に関する推奨事項
    4. 10.4 レイアウト
      1. 10.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 10.4.2 レイアウト例
  12. 11デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 11.1 ドキュメントのサポート
      1. 11.1.1 サード・パーティ製品に関する免責事項
      2. 11.1.2 関連資料
    2. 11.2 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    3. 11.3 サポート・リソース
    4. 11.4 商標
    5. 11.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 11.6 用語集
  13. 12改訂履歴
  14. 13メカニカル、パッケージ、および注文情報
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7.4 熱に関する情報

熱評価基準(1) TPS7H4012-SP
TPS7H4013-SP		 TPS7H4012-SP、-SEP
TPS7H4013-SP、-SEP		 単位
CFP HLC DDW (HTSSOP)
20 ピン 44 ピン
RθJA 接合部から周囲への熱抵抗 22.3 21.1 ℃/W
RθJC(top) 接合部からケース (上面) への熱抵抗 4.0 8.8 ℃/W
RθJC(bot) 接合部からケース (底面) への熱抵抗 0.31 0.6 ℃/W
RθJB 接合部から基板への熱抵抗 5.8 4.4 ℃/W
ψJT 接合部から上面への特性パラメータ 0.9 0.1 ℃/W
ψJB 接合部から基板への特性パラメータ 5.8 4.4 ℃/W
(1) 従来および最新の熱測定基準の詳細については、アプリケーション レポート『半導体および IC パッケージの熱評価基準』(SPRA953) を参照してください。