JAJSX63 August   2025 DRV8844A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特長
  3. 2 アプリケーション
  4. 3 説明
  5. 4 ピン構成および機能
  6. 5 仕様
    1. 5.1 絶対最大定格
    2. 5.2 ESD 定格
    3. 5.3 推奨動作条件
    4. 5.4 熱に関する情報
    5. 5.5 電気的特性
    6. 5.6 スイッチング特性
  7. 6 詳細説明
    1. 6.1 概要
    2. 6.2 機能ブロック図
    3. 6.3 機能説明
      1. 6.3.1 出力ステージ
      2. 6.3.2 ロジック入力
      3. 6.3.3 ブリッジ制御
      4. 6.3.4 チャージ ポンプ
      5. 6.3.5 保護回路
        1. 6.3.5.1 過電流保護 (OCP)
        2. 6.3.5.2 サーマル シャットダウン (TSD)
        3. 6.3.5.3 低電圧誤動作防止 (UVLO)
      6. 6.3.6 CLR_FAULT および nSLEEP 動作
  8. 7 アプリケーションと実装
    1. 7.1 アプリケーション情報
    2. 7.2 アプリケーション情報
      1. 7.2.1 ソレノイド負荷の駆動
      2. 7.2.2 ステッパ モーターの駆動
      3. 7.2.3 ブラシ付き DC モータの駆動
    3. 7.3 電源に関する推奨事項
      1. 7.3.1 バルク コンデンサ
    4. 7.4 レイアウト
      1. 7.4.1 レイアウトのガイドライン
      2. 7.4.2 レイアウト例
      3. 7.4.3 熱に関する注意事項
        1. 7.4.3.1 ヒートシンク
      4. 7.4.4 消費電力
  9. 8 デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 8.1 ドキュメントのサポート
      1. 8.1.1 関連資料
    2. 8.2 コミュニティ リソース
    3. 8.3 サポート・リソース
    4. 8.4 商標
    5. 8.5 静電気放電に関する注意事項
    6. 8.6 用語集
  10. 9 改訂履歴
  11. 10メカニカル、パッケージ、および注文情報

7.4.3.1 ヒートシンク

DGQ パッケージでは、露出したパッドを使用してデバイスから熱を除去します。正常に動作できるようにするためには、このパッドを PCB 上の銅領域に熱的に接続して、熱を放散させる必要があります。PCB が多層基板でグランドプレーンを持つ場合、熱パッドとグランドプレーンを複数のビアで接続することにより放熱を行うことが可能。内層のない PCB の場合、PCB のいずれかの面に銅領域を追加することで熱を放散できます。銅領域がデバイスから見て PCB の反対側にある場合は、サーマル ビアを使用して上層と下層の間で熱を伝達します。

一般に、利用できる銅の面積が大きくなれば、より多くの熱を放散できます。