JAJSXB8 October   2025 LMG708B0

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1特長
  3. 2アプリケーション
  4. 3説明
  5. 4デバイスおよびドキュメントのサポート
    1. 4.1 デバイス サポート
      1. 4.1.1 開発サポート
        1. 4.1.1.1 WEBENCH® ツールによるカスタム設計
    2. 4.2 ドキュメントのサポート
      1. 4.2.1 関連資料
        1. 4.2.1.1 低 EMI 設計リソース
        2. 4.2.1.2 熱設計についてのリソース
        3. 4.2.1.3 PCB レイアウトについてのリソース
    3. 4.3 ドキュメントの更新通知を受け取る方法
    4. 4.4 サポート・リソース
    5. 4.5 商標
    6. 4.6 静電気放電に関する注意事項
    7. 4.7 用語集
  6. 5メカニカル、パッケージ、および注文情報
    1. 5.1 テープおよびリール情報

テープおよびリール情報

LMG708B0
デバイス パッケージ
タイプ
パッケージ図 ピン SPQ リール
直径 (mm)
リール
幅 W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
ピン 1 の
象限
PLMG708B0VBTR VQFN-FCRLF VBT 22 3000 330.0 16.4 4.8 6.3 1.1 8.0 16.0 Q1
LMG708B0
デバイス パッケージ タイプ パッケージ図 ピン SPQ 長さ (mm) 幅 (mm) 高さ (mm)
PLMG708B0VBTR VQFN-FCRLF VBT 22 3000 367.0 367.0 38.0
LMG708B0
LMG708B0
LMG708B0