JAJSXB8
October 2025
LMG708B0
ADVANCE INFORMATION
1
1
特長
2
アプリケーション
3
説明
4
デバイスおよびドキュメントのサポート
4.1
デバイス サポート
4.1.1
開発サポート
4.1.1.1
WEBENCH® ツールによるカスタム設計
4.2
ドキュメントのサポート
4.2.1
関連資料
4.2.1.1
低 EMI 設計リソース
4.2.1.2
熱設計についてのリソース
4.2.1.3
PCB レイアウトについてのリソース
4.3
ドキュメントの更新通知を受け取る方法
4.4
サポート・リソース
4.5
商標
4.6
静電気放電に関する注意事項
4.7
用語集
5
メカニカル、パッケージ、および注文情報
5.1
テープおよびリール情報
4.2.1.2
熱設計についてのリソース
テキサス インスツルメンツ、
放熱強化パッケージによる高周囲温度環境での熱性能の改善
ホワイト ペーパー
アプリケーションノート:
テキサス インスツルメンツ、『
過去ではなく、現在の識見による熱設計
』
テキサス インスツルメンツ、『
露出パッドパッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウトガイド
』
テキサス・インスツルメンツ、『
半導体および IC パッケージの熱評価基準
』
テキサス インスツルメンツ、『
放熱特性に優れた
PowerPAD™
パッケージ
』
テキサス・インスツルメンツ、『
新しい熱評価基準の解説
』
テキサス インスツルメンツ、
PowerPAD™ 入門
アプリケーション概要