JADA179 June   2026 ISOW1050 , ISOW3080 , ISOW6441

 

  1.   1
  2.   概要
  3.   商標
  4. 1概要
  5. 2ボード設計手法による EMC 性能の強化
    1. 2.1  ピン 1 とピン 16 の HF デカップリング コンデンサ
    2. 2.2  コンデンサ バンクと相対配置
    3. 2.3  電源レールのフェライト ビーズ π 型フィルタ
    4. 2.4  フェライト ビーズの下に絶縁銅アイランド (KOZ)
    5. 2.5  CAN/RS-485 ケーブル上の同相モード チョーク (ISOW3080 および ISOW1050 デバイス用)
    6. 2.6  ポスト アイランド コンデンサ
    7. 2.7  I/O トレース上の直列抵抗またはローパス フィルタ
    8. 2.8  GND1 と GND2 の間の Y コンデンサ (安全性が重要)
    9. 2.9  中間層コンデンサ (絶縁領域にある基板コンデンサ)
    10. 2.10 VDD 入力レールの 100µF バルク コンデンサ
  6. 3まとめ
  7. 4参考資料
Application Note

絶縁型設計における EMC の最適化：CISPR と IEC 準拠に適した 10 種類の PCB 手法

最新の英語版をダウンロード