1 簡介

現代電子系統中的元件整合可提升功能性，進而強化性能。這些系統大多數使用敏感、昂貴且需要保護的電子裝置（現場可編程閘極陣列、特定應用積體電路和微處理器）。

傳統保護解決方案，如保險絲、正溫度係數電阻器、二極體和離散電路（包括保險絲，金屬氧化半導體場效電晶體和二極體）存在不準確，反應較慢，且缺乏可配置性和可重複性的缺點。因此，使用 eFuse 及熱插拔解決方案的主動電路保護已開始取代許多應用中的離散式前端保護電路 [1]、[2]。

但主動電路保護 eFuse 通常需要額外防護，用於保護自身免受暫態事件影響。最常見的暫態事件包括熱插拔、電流突然中斷、電源突波、硬切換和反向電壓。

這些暫態事件都會對裝置造成電性過壓，進而導致故障。在本文中，我們將討論 200A eFuse 企業伺服器應用中的電性過壓 (EOS) 和暫態保護元件設計流程，包括放置與印刷電路板 (PCB) 佈局考量。