NEST228
October 2026
TPSM82866C
,
TPSM8287B30
1
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簡介
2
系統架構和電源需求
3
為什麼需要關注電感器
4
小尺寸僅在可散熱的情況下有用
5
同時考慮 EMI
6
結論
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作者簡介
8
其他資源
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註冊商標
8
其他資源
閱讀應用簡介《
在精巧型降壓電源模組中實現高熱性能
》和應用說明《
了解 SOA 曲線以在高輸出電流和溫度下運作
》。
以下技術文章涵蓋了 MagPack 技術:《
MagPack 技術:全新電源模組的四大優勢,助您以更少空間封裝更多功率
》及《
電源模組封裝類型及其優勢
》。
觀看影片《
TI 的電源模組採用 MagPack 封裝技術來改善 EMI 性能
》及《
密度加倍:以 MagPack 技術重塑電源模組
》。