Fabricación en todo el mundo
La próxima era de la fabricación de semiconductores
Suministro geopolíticamente fiable
El diseño y la fabricación de productos innovadores han estado en el centro de nuestra empresa durante décadas. Operamos en 15 plantas en todo el mundo, incluidas fábricas de obleas, fábricas de ensamblaje y pruebas, e instalaciones de topes y sondas, además de centros de distribución de productos ubicados estratégicamente. Estamos ampliando nuestras operaciones internas en función de décadas de experiencia en fabricación probada y confiable para poder garantizar el suministro que nuestros clientes necesitan y obtener los productos donde y cuando los necesitan.
Lo que nos distingue
Apoyo para crecer
Estamos ampliando nuestra presencia mundial en la fabricación con inversiones estratégicas en fábricas de obleas de 300 mm para respaldar la capacidad que nuestros clientes necesitarán en las próximas décadas. Las fábricas de ensamblaje y pruebas y los centros de distribución de productos se amplían y automatizan continuamente.
Control de nuestro suministro
Nuestras operaciones internas de fabricación y ensamblaje y prueba de obleas apoyarán más del 95 % de nuestra producción para 2030. Esta presencia ampliada nos dará el control de nuestro propio suministro para satisfacer las demandas actuales y futuras.
Dueños de nuestras tecnologías de procesos
Estamos invirtiendo y aumentando la capacidad en los nodos de 45 nm a 130 nm para satisfacer la necesidad crucial y a largo plazo de chips esenciales. Desarrollamos y somos dueños de nuestras tecnologías de procesos para optimizar el precio y el rendimiento de los productos.
Fabricación sostenible
Mantenemos un compromiso duradero con la fabricación responsable y sostenible, que incluye la reutilización o el reciclaje de agua y el 90 % de nuestros materiales de desecho. Nuestras nuevas fábricas de 300 mm están diseñadas para cumplir con las normas LEED (líder en eficiencia energética y diseño sostenible) Gold, y funcionarán con electricidad 100 % renovable.
fábricas de obleas de 300 mm
Las fábricas de obleas de 300 mm son las fábricas de alto volumen más eficientes del mundo. La oblea de 300 milímetros (o 12 pulgadas) es el tamaño de diámetro más grande y más avanzado para las obleas de silicio, y puede contener millones de chips semiconductores individuales. Nuestras fábricas de obleas de 300 mm producirán más chips por oblea con equipos avanzados y flujos de fabricación totalmente automatizados para una máxima eficiencia.
Sherman, Texas (SM1, SM2, SM3, SM4)
Anunciado en noviembre de 2021, el emplazamiento tiene potencial para cuatro fábricas que funcionen como una sola para satisfacer la demanda a lo largo del tiempo. La primera fábrica, SM1, está abierta y en producción, y ya se terminó la construcción en la segunda, SM2.
Lehi, Utah (LFAB1, LFAB2)
La adquisición de LFAB se concretó en 2021 y la producción de obleas de 300 mm comenzó en 2022. En febrero de 2023, se anunció la construcción de una segunda fábrica de obleas semiconductoras de 300 mm, que se conectará a la actual.
Richardson, Texas (RFAB1, RFAB2)
En 2009, se inauguró RFAB como la primera fábrica de obleas analógicas de 300 mm del mundo. Una segunda fábrica de obleas de 300 mm, conectada a la primera, inició su producción en 2022.
Una mirada interior
¿Alguna vez se preguntó cómo se fabrican los pequeños chips que alimentan sus dispositivos? Eche un vistazo a una de nuestras fábricas de obleas de 300 mm y explore los tres niveles de esta instalación de alta tecnología, donde se fabrican millones de chips a diario.
Haga clic en la imagen para obtener más información sobre dónde se fabrican los chips semiconductores.
Nivel de ventilador
El nivel superior de la fábrica contiene sistemas de ventiladores especializados que purifican el aire y mantienen una temperatura y humedad constantes. El equipo bombea el aire limpio hacia la fábrica.
Haga un recorrido virtual de la fábricaNivel de sala limpia
La sala limpia es donde se fabrican los chips semiconductores. Miles de las máquinas más sofisticadas y complejas del mundo, llamadas “herramientas”, llevan las obleas de silicio sin revestimiento a través de cientos de pasos del proceso para crear millones de chips cada día. Los empleados de la sala limpia usan “trajes de conejo”, diseñados para proteger las obleas de pelusas, cabello, aceite o incluso escamas de piel.
Haga un recorrido virtual de la fábricaNivel de subfábrica
El nivel inferior de la fábrica alberga las bombas, los armarios eléctricos, las tuberías de servicios públicos y otros equipos que alimentan las herramientas en la sala limpia. La complicada red de tuberías que atraviesan el techo hacia el piso de la sala limpia a través de una serie de agujeros llamados “mesa para gofres”. Esto nos permite llevar elementos esenciales como agua, productos químicos y gases a la fábrica.
Haga un recorrido virtual de la fábricaUna cadena de suministro flexible
Hace décadas que poseemos y operamos fábricas de obleas en todo el mundo, donde producimos chips confiables y de alta calidad. Al invertir más en la automatización y modernización de nuestras fábricas existentes, podemos fabricar miles de millones de semiconductores básicos de forma eficiente hoy y en el futuro. Junto con nuestros nuevos proyectos de expansión de la capacidad de 300 mm, podemos garantizar mejor el suministro que nuestros clientes necesitan.
Somos propietarios y operamos instalaciones de ensamblaje y pruebas (A/T) en todo el mundo, donde el chip semiconductor individual se separa de la oblea y, luego, se ensambla, se empaqueta y se prueba. El proceso de fabricación de fondo es una parte clave de nuestras operaciones de fabricación internas y está en continua expansión, modernización y automatización para satisfacer la demanda de los clientes.
Una vez empaquetados y probados, los productos de TI se envían a uno de nuestros centros de distribución de productos (PDC), que se encuentran ubicados estratégicamente en todo el mundo para ofrecer una entrega rápida y fiable. Nuestra red PDC está en constante crecimiento con ubicaciones adicionales y sistemas de automatización para aumentar la productividad.
Ampliación de la capacidad con centros de ensamblaje y pruebas
TI opera siete centros de ensamblaje y pruebas de última generación a nivel mundial que desempeñan un papel fundamental en la transformación de obleas semiconductoras en chips terminados. Nos centramos en la modernización, la automatización y la ampliación de la capacidad de nuestra fabricación back-end.
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