TI について

1930 年、石油とガスの小規模企業である Geophysical Service Inc. が設立されました。

創設者たちが重視していた、起業家としてのスピリット、理念、および革新は、現在の テキサス インスツルメンツの強い基盤となっています。

信号処理技術を海底検知、さらにレーダーへ応用し、1946 年には電子機器の研究所と製造部門を設立しました。

1954 年に、Texas Instruments Incorporated という社名に変更しました。シリコン トランジスタを発明し半導体市場に参入しました。

1958 年に、TI のエンジニアである Jack Kilby は集積回路を発明し、今日のエレクトロニクスへと続く道を切り開きました。

1967 年に、世界初の電子ハンドヘルドカリキュレータを開発し、より高速で、より小型で、より高性能な TI チップの開発に注力しました。

TI の部品を搭載した Apollo Lunar Exploration Module (アポロ月探査モジュール) は、この 10 年間に月面へ着陸しました。

1971 年に、初のシングルチップ マイコン (MCU) を発表し、家電製品、コンシューマ エレクトロニクス、産業用アプリケーションに変革をもたらしました。

Speak & Spell は 1978 年に発明され、業界初のデジタル信号処理 (DSP) ロジックが搭載されていました。DSP は、現代のエッジ AI テクノロジーの基盤を築いてきました。

1980 年に、当社は自社初の商用シングルチップ DSP と、高速デジタル信号処理向けに最適化したマイクロプロセッサを発表しました。

1985 年に、デジタル マイクロミラー デバイス （DLP® チップ） が発明され、受賞歴のある DLP テクノロジー （Emmy® 1998） と DLP Cinema® （Academy® Plaque 2009） の基礎を築きました。

1992 年に、低コストと電力効率を重視して設計されたマイコン ファミリである MSP430™ マイコンを開発しました。

1999 年に、携帯電話向けに設計された初のアプリケーション プロセッサ (OMAP) を発表しました。

2008 年に、画期的な半導体テクノロジーのための革新的なアイデアを育成する目的で設計されたイノベーション センターである Kilby Labs を発表しました。

2011 年、エネルギー ハーベスティング アプリケーション向けの業界初のマイクロパワー昇圧チャージャを発表し、2013 年には初のインダクタンス デジタル コンバータを開発しました。

2017 年に、CMOS ベースの世界で最も高精度なミリ波ポートフォリオにより、運転のあり方を変革し、道路上の安全性を向上させました。

2024 年は、より小さなスペースでより大きな電力を実現する年となり、業界初の統合型磁気パッケージングである MagPack™ テクノロジーを発表しました。

世界最小のマイコン、初の 48V 統合型ホットスワップ eFuse、ロボット向け初の機能絶縁型変調器など、2025 年は製品イノベーションの年でした。