SMT&パッケージングに関するアプリケーション ノート
TI の表面実装テクノロジー（SMT）の資料と、パッケージングに関するさまざまなトピックについてアプリケーション ノートを参照できます。
QFN
- リードレス リードフレーム パッケージ (LLP) アプリケーション ノート
- クワッド フラットパック リード端子なしロジック パッケージ
- 56 ピン クワッド フラットパック リード端子なしロジック パッケージ
- 設計ガイド 92NLA アレイ QFN
- 複数行クワッド フラット リードなし (MRQFN) の設計概要
- Micro SMDxt ウェハー レベル チップ スケール パッケージ (大型)
- QFN/SON の PCB 実装アプリケーション
- LLP チップ スケール パッケージのリワーク
- BQFN の半田付け要件
- 表面実装パッケージの取り外し
- QFN パッケージの SMT におけるリード オーバーハングの影響
BGA
- 0.65mm ピッチのフリップ チップ ボール グリッド アレイ パッケージ リファレンス ガイド
- LFBGA パッケージの 32 ビット ロジック ファミリ
- SMT 向け BGA アプリケーション レポート
- フリップ チップ BGA パッケージのリファレンス
- nFBGA パッケージ
- プラスチック ボール グリッド アレイの SMT ガイドライン
- バンプ付きダイ パッケージ
- 0.4mm POP の PCB 設計ガイドライン (第 1 部)
- 0.4mm POP の PCB 設計ガイドライン (第 2 部)
- TI OMAP POP SMT 設計ガイドライン
- MicroStar BGA パッケージング リファレンス ガイド
リード付きパッケージ
画像、熱、電気的パッケージ
- バスインターフェイスのパッキングおよび処理における最新の進歩
- K 係数テスト基板設計が熱インピーダンス測定に与える影響
- パッケージの熱特性評価に関する手法
- アナログ コンポーネント用熱計算ツール
- JEDEC PCB 設計を使用するリニアおよびロジック パッケージの熱特性
- 標準リニア / ロジック (SLL) パッケージおよびデバイスの熱特性
- TMS320C6x 熱設計の検討事項
- 熱計算ツールのアプリケーション ノート
- IC パッケージの熱評価基準
- 露出パッケージで最良の熱抵抗を実現するための基板レイアウト ガイド
- IC パッケージの電力機能について理解する
- 熱に関するリファレンス シート (アナログ)
- PowerPad デバイスの使用方法
- Psi-JT を使用した接合部温度の計算方法
- パワー デバイスの熱評価基準の使用
このページに含まれるもの