ロジックと電圧変換

TI の DTX パッケージは、PCB 実装時にリード側面沿いに確実な半田フィレット形成を可能にするウェッタブル フランクを備えています。これにより、堅牢な半田接合部と、多くの車載アプリケーションで一般的な要件である自動光学外観検査 (AOI) への適合性が確保されます。さらに、そのコンパクトで省スペースなフットプリントは、基板面積に限りがある一方で基板レベルの信頼性を妥協できない設計にとって最適なソリューションとなります。

DGS および DYY パッケージは、14 ピンを超えるロジック機能に対応する TI の最小かつ最もコスト効率に優れたリード付きパッケージ製品です。広く採用されている PW パッケージと同様に、DGS および DYY は、使い慣れたリード付きフォーム ファクタと高チャンネル数の対応能力を維持しつつ、より小さなフットプリントと競争力のある価格帯で提供されます。DYY および DGS は PW と比べてそれぞれ 57% および 35% 小型化されており、信頼性の高いリード付きパッケージ ソリューションから変更することなく、基板面積の最適化とコスト削減を実現できます。DYY および DGS パッケージは PW パッケージとのデュアル フットプリント レイアウトでも使用できるため、土壇場での基板再設計や改訂の必要性を排除できます。

BQA/BQB：高チャネル数のロジックが必要な場合、BQA/BQB はピン間に 0.5mm ピッチを維持しながら、利用可能な最小クラスのフットプリントを提供します。そのコンパクトなフォーム ファクタは PCB 上の信号密度を最大化し、多数の I/O を必要とするスペース制約のある設計に最適です。

DPW：低チャンネル数のアプリケーション向けに、DPW は 1mm² 未満の超小型ソリューションを提供し、利用可能なロジック パッケージの中で最も小さな選択肢の 1 つとなっています。その最小限のフットプリントは、基板面積が貴重で、少数の I/O のみが求められる設計専用に構築されています。