信頼性カリキュレータ
以下のカリキュレータは、さまざまな信頼性条件や使用条件における、推定製品寿命をモデル化するために使用できますが、詳細な信頼性解析を使用することを意図したものではありません。
これらのカリキュレータは、記載のとおり、業界で受け入れられている計算式および JEDEC (JEP122G、JESD47 など) の計算式に基づいています。 TI は、いずれの計算結果についても、その正確性の証明や保証をいたしません。また、TI がカリキュレータの入力データを提供することもありません。
受け入れサンプル サイズ
目標とする DPPM (100 万個あたりの欠陥パーツ数)、信頼水準 (通常は 60%)、予測される故障数を入力することで、品質試験に最適なサンプル サイズを計算できます。
対数正規分布に対応する AFR (平均故障率) FIT
半導体の信頼性解析向けに、平均故障率 (AFR) に対応する時間あたりの故障回数 (FIT) を高精度に計算できます。形状パラメータ、スケール パラメータ、時間範囲を入力することで、腐食、エレクトロマイグレーション、欠陥に関連する故障などのメカニズムの故障率を計算できます。
ワイブル モデルに対応する AFR (平均故障率) FIT
ワイブル分布モデルを使用して、酸化膜経時破壊 (TDDB)、半田接合の熱疲労、機械的故障など、「最弱リンク」に起因する故障メカニズムの故障率を計算できます。
DPPM sample size (DPPM サンプル サイズ)
サンプル サイズ、故障数、カイ 2 乗信頼水準 (通常は 60%) を入力することで、DPPM (100 万個あたりの欠陥パーツ数) を計算し、品質性能を評価できます。
故障率と平均故障率 (AFR) に対応する FIT (時間あたりの故障回数)
試験したユニット数、動作時間、観測された故障数などのサンプル データを入力することで、FIT レートおよび平均故障率 (AFR) を計算し、予測される長期的な信頼性性能を評価できます。
温度変化に対応する FIT (故障率)
アレニウスの式 (Arrhenius equation) モデルを使用して、認定温度、アプリケーション温度、ベースライン FIT (故障率) データを入力することで、温度変化が故障率に与える影響を推定できます。
たとえば、参照温度が 55°C のときに FIT が 16.7 の場合、アプリケーションの温度で 75°C で 0.7Ea (活性化エネルギー) のとき、FIT は 69.2 になると予測されます。
データの使用に関する重要な制限事項
TI は、利用者の便宜を図る目的でこのデータを提供しています。ただし、各種アプリケーションで使用する (関連ソフトウェアを含めた) TI のパーツが達成する性能を表す指標としては、スコアの有用性に関して明確ないくつかの制限が課されます。
このデータは「現状通り」提供されるものであり、TI は商品性の保証、知的財産権の非侵害、特定目的への適合性の保証を含め、明示的か黙示的かを問わず、すべてについて保証するものではありません。いかなる場合においても、TI またはそのサプライヤは、これらの情報を使用したこと、または使用できなかったことに起因するあらゆる損害 (利益の損失、事業の中断、情報の損失を含むがこれらに限定されない) について、責任を負いません。たとえ、TI がこのような損害の発生可能性について通知されていた場合であっても同様です。
このデータの使用、またその使用に起因する結果に関しては、お客様ご自身の責任となります。実際のアプリケーションを適切に評価し、候補となる TI のパーツがアプリケーションに適しているかどうかを判断するには、十分なエンジニアリング作業と追加の認定試験を行う必要があります。
TI のパーツは、TI の製品データシートで規定されている電気的、熱的、機械的、その他の各種パラメータの範囲内で使用する目的で、特別に設計および製造されています。MTBF や FIT レート データなど、TI が提供する品質データや信頼性データは、パーツの履歴的な観測結果のみに基づいて、仕様に対するパーツの性能を推定することを意図しています。したがって、当該データに反映されているあらゆる性能レベルが、適切な条件または記載されている条件の範囲外でパーツを動作させる場合にも満たされると解釈するべきではありません。また、いかなる予測の精度も、TI の管理や知識の範囲外にある多くの要因による影響を受ける可能性があります。お客様は、必要に応じて追加の要因を考慮し、予測値を慎重に評価する必要があります。
この情報は、ミリタリーまたは他の重要なアプリケーションでの使用を目的として、パーツの「等級を上げる」または「追加で選別する」ための判断材料として使用するべきではありません。プラスチック パッケージに封止されている TI の半導体パーツは、ミリタリー アプリケーションとミリタリー環境のいずれかまたは両方における使用を意図して設計されたものではありません。この情報には、市販の既製 (COTS) パーツが特別なアプリケーションや環境でどのように機能するか、また、そのようなアプリケーションで COTS パーツを使用する際の危険性を示す指標としては、有効性に限界があります。TI は、規定の許容レベル外でパーツを使用するべきではないと強く考えています。追加の選別は、パーツまたはシステムの直接的な故障につながる可能性があります。TI は、当社の製品が不適切に使用されたことに起因するパーツまたはシステムの障害に対して、いかなる責任も負うことができません。また、TI 公式のデータシートに規定されている制限を超えて TI のパーツを使用した場合、TI の保証責任はすべて無効になります。
TI のパーツを再販する際に、TI 公式のデータ ブックまたはデータシートに規定されたパラメータとは異なる、またはそれを上回る内容を添付した場合、もしくは TI が提供する警告や説明を添付しない場合、当該パーツに関するあらゆる明示および暗黙の保証は無効になり、不公正かつ欺瞞的な商行為とみなされます。
詳細については、 TI カスタマー サポートまでお問い合わせください。